SOLDER ALLOY SOLDER PASTE SOLDER BALL SOLDER PREFORM AND SOLDER JOINT

용융 온도가 소정의 범위 내이며, 인장 강도 및 전단 강도가 높고, 보이드의 발생이 억제되고, 또한 산화 피막이 얇음으로써 실장성이 우수한 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 땜납 프리폼 및 납땜 이음을 제공한다. 땜납 합금은, 질량％로, Ag: 2.5 내지 3.7％, Cu: 0.25 내지 0.95％, Bi: 3.0 내지 3.9％, In: 0.5 내지 2.3％ 및 잔부가 Sn으로 이루어지는 합금 조성을 갖고, 상기 합금 조성은 하기 (1)식 및 (2)식을 충족한다. 8.1≤Ag+2Cu+Bi+In≤11.5 (1) 1.00≤(Bi+...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HORIE RYUKI, TACHIBANA YOSHIE
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING MACHINE TOOLS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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Beschreibung
Zusammenfassung:	용융 온도가 소정의 범위 내이며, 인장 강도 및 전단 강도가 높고, 보이드의 발생이 억제되고, 또한 산화 피막이 얇음으로써 실장성이 우수한 땜납 합금, 땜납 페이스트, 땜납 볼, 땜납 프리폼 및 납땜 이음을 제공한다. 땜납 합금은, 질량％로, Ag: 2.5 내지 3.7％, Cu: 0.25 내지 0.95％, Bi: 3.0 내지 3.9％, In: 0.5 내지 2.3％ 및 잔부가 Sn으로 이루어지는 합금 조성을 갖고, 상기 합금 조성은 하기 (1)식 및 (2)식을 충족한다. 8.1≤Ag+2Cu+Bi+In≤11.5 (1) 1.00≤(Bi+In)/Ag≤1.66 (2) 상기 (1)식 및 (2)식 중, Ag, Cu, Bi 및 In은, 각각 합금 조성의 함유량(질량％)을 나타낸다. Provided are a solder alloy, a solder paste, a solder ball, a solder preform, and a solder joint, which have a melting temperature within a predetermined range, and high tensile strength and shear strength, suppress generation of voids, and have excellent mountability due to their thin oxide films. The solder alloy has an alloy composition consisting of, by mass%, Ag: 2.5 to 3.7%, Cu: 0.25 to 0.95%, Bi: 3.0 to 3.9%, and In: 0.5 to 2.3%, with the balance being Sn, and the alloy composition satisfies the following relations (1) and (2): 8.1 ≤ Ag + 2Cu + Bi + In ≤ 11.5 (1), and 1.00 ≤ (Bi + In)/Ag ≤ 1.66 (2). Ag, Cu, Bi and In in the relations (1) and (2) each represent the contents (mass%) in the alloy composition.