Camera Module
A camera module according to the present invention comprises: a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; a housing unit disposed above the first printed circuit board; a holder module disposed at a predetermined distance from the inner bottom of the housing unit, a first coil...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | A camera module according to the present invention comprises: a first printed circuit board on which an image sensor is mounted; a housing unit disposed above the first printed circuit board; a holder module disposed at a predetermined distance from the inner bottom of the housing unit, a first coil wound on an outer circumferential surface, and at least one lens installed therein; a second printed circuit board coupled to the bottom of the holder module; a third printed circuit board installed on the upper side of the holder module; a plurality of wire springs, one end of which is connected to the second printed circuit board and the other end of which are connected to the third printed circuit board; and a buffer unit provided at a connection portion between the wire spring and the third printed circuit board and surrounding the connection portion between the wire spring and the third printed circuit board. Accordingly, the present invention can minimize component loss due to poor assembly.
본 발명에 의한 카메라 모듈은 이미지 센서가 실장되는 제 1 인쇄회로기판; 상기 제 1 인쇄회로기판 상측에 배치되는 하우징 유닛; 상기 하우징 유닛 내부 바닥면으로부터 일정 거리 이격 배치되며, 외주면에 제 1 코일이 권선되고, 내부에 적어도 하나의 렌즈가 설치되는 홀더 모듈; 상기 홀더 모듈 바닥면에 결합되는 제 2 인쇄회로기판; 상기 홀더 모듈 상측에 설치되는 제 3 인쇄회로기판; 일단은 상기 제 2 인쇄회로기판과 연결되고, 타단은 상기 제 3 인쇄회로기판과 연결되는 복수 개의 와이어 스프링; 및 상기 와이어 스프링과 상기 제 3 인쇄회로기판의 연결 부분에 마련되어, 상기 와이어 스프링과 제 3 인쇄회로기판의 연결 부분을 감싸는 완충유닛;를 포함하는 것을 특징으로 한다. |
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