Chemical Mechanical Polishing Equipment for Wafer

The present invention relates to a chemical mechanical polishing apparatus of a wafer. The provided chemical mechanical polishing apparatus of the wafer comprises: a platen to which a polishing pad polishing the wafer is attached; a polishing head to which the wafer to be polished is detachably fixed; a dummy head to which a metal plate is detachably fixed as a dummy wafer; and one shaft capable of replacing and detaching the polishing head and the dummy head or two shafts simultaneously fixing the polishing head and the dummy head. The shaft is connected to a rotary driving device to alternately bring the wafer to be polished fixed to the polishing head and the metal plate fixed to the dummy head into rotational contact with the polishing pad. An objective of the present invention is to provide the chemical mechanical polishing apparatus of the wafer, which can significantly lower a wafer polishing cost. 본 발명은 웨이퍼를 연마하는 연마패드가 부착된 플래튼; 상기 연마대상 웨이퍼가 탈착 가능하게 고정된 연마헤드; 더미 웨이퍼로서 메탈플레이트가 탈착 가능하게 고정된 더미헤드; 상기 연마헤드 및 더미헤드를 교체하여 탈착시킬 수 있는 하나의 샤프트 또는 상기 연마헤드 및 더미헤드를 동시에 고정시키는 2개의 샤프트;를 포함하며, 상기 샤프트는 회전구동장치에 연결되어 상기 연마헤드에 고정된 연마대상 웨이퍼 및 상기 더미헤드에 고정된 메탈플레이트를 번갈아 가며 연마패드와 회전 접촉시키는 웨이퍼의 화학 기계적 연마장치를 제공한다.