LEAK INSPECTION METHOD USING HELIUM INJECTION DEVICE AND LEAK DETECTOR AND REFURBISHMENT METHOD OF SEMICONDUCTIOR MANUFACTURING EQUIPMENT INCLUDING THE SAME

The present invention relates to a leak inspection method using a helium injection device and a leak detector and a semiconductor equipment refurbishment method including the same. The leak inspection method using a helium injection device and a leak detector includes: a connection step of blocking a first valve connected to a gas inlet line of semiconductor manufacturing equipment and opening a second valve connected to a gas discharge line of the semiconductor manufacturing equipment as a helium injection device is connected to the semiconductor manufacturing equipment; a vacuum forming step of operating an air pump connected to the second valve in a preset vacuum mode to form a process chamber of the semiconductor manufacturing equipment into a vacuum state; an injection preparation step of blocking the second valve and opening the first valve as the air pump completes the vacuum mode; an injection step of injecting a certain amount of helium gas into the interior of the semiconductor manufacturing equipment and blocking the second valve using the helium injection device; a detector placement step of blocking the first valve and placing a leak detector between the second valve and the air pump; an intake execution step of operating in a preset intake mode to inhale gas from the gas discharge line through the air pump; and a determination step of determining whether there is a leak in the semiconductor manufacturing equipment based on the mass information of the helium gas detected through the leak detector. Accordingly, defects in refurbished semiconductor manufacturing equipment can be minimized. 본 발명은 헬륨 분사장치와 리크 디텍터를 이용한 리크 검사 방법 및 이를 포함한 반도체 장비 리퍼비시 방법에 관한 것이다. 이를 위해, 헬륨 분사장치와 리크 디텍터를 이용한 리크 검사 방법은 헬륨 분사장치가 반도체 제조장비에 연결됨에 따라, 상기 반도체 제조장비의 가스유입라인에 연결된 제1 밸브를 차단하고 상기 반도체 제조장비의 가스배출라인에 연결된 제2 밸브를 개방하는 연결단계, 상기 반도체 제조장비의 공정챔버를 진공상태로 형성하기 위하여, 상기 제2 밸브에 연결된 에어펌프를 기설정된 진공모드로 동작시키는 진공형성단계, 상기 에어펌프가 상기 진공모드를 수행완료함에 따라, 상기 제2 밸브를 차단하고 상기 제1 밸브를 개방하는 주입준비단계, 상기 헬륨 분사장치를 이용하여, 상기 반도체 제조장비의 내부로 일정량의 헬륨가스를 주입시키고 상기 제2 밸브를 차단하는 주입단계, 상기 제1 밸브를 차단하고 상기 제2 밸브와 상기 에어펌프 사이에 리크 디텍터를 배치시키는 디텍터배치단계, 상기 에어펌프를 통해 상기 가스배출라인으로부터 기체를 흡기하도록 기설정된 흡기모드로 동작시키는 흡기실행단계 및 상기 리크 디텍터를 통해 검출된 헬륨가스의 질량정보에 기초하여, 상기 반도체 제조장비에 대한 누출여부를 판단하는 판단단계를 포함한다.