Metal bar for semiconductor package and manufacturing method thereof

The present invention provides a metal bar for a semiconductor package and a manufacturing method thereof. According to the present invention, a metal bar for a semiconductor package may include: a square-shaped metal bar body (100); and a strip-shaped packaging film member (200). Accordingly, each corner of a metal bar (metal chip) having a fine size used for lifting and bonding a solder bump can be manufactured without a burr. In addition, the metal bar having the fine size can be individually packaged at regular intervals in the strip-shaped packaging film member. 본 발명의 목적은 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 미세한 크기의 메탈 바(메탈 칩)의 각 모서리부위를 버(Burr) 없이 제조할 수 있도록 하고, 크기가 미세한 메탈 바를 띠 형상의 포장필름부재에 일정 간격으로 낱개 포장되게 한 반도체 패키지용 메탈 바 및 그 제조방법을 제공한다. 이러한 본 발명은, 복수개의 반도체칩이 탑재되는 멀티 칩 패키지 모듈내에 설치되어 솔더 범프를 올려 접합하는 용도로 사용하는 반도체 패키지용 메탈 바에 있어서, 인청동 재질의 베이스 플레이트를 펀칭하여 형성된 스퀘어 형상의 메탈 바 몸체(100); 및 상기 메탈 바 몸체(100)를 낱개 포장할 수 있는 띠 형상의 포장필름부재(200);를 더 포함하되, 상기 메탈 바 몸체(100)는: 상기 베이스 플레이트의 상부와 하부에서 각각 펀칭하여 메탈 바 몸체(100)의 상부면과 하부면의 각 모서리부위에 버(burr) 없는 라운드(R)가 형성되도록 구성되고, 상기 포장필름부재(200)는: 띠 형상으로 이루어지며, 메탈 바 몸체(100)를 수용할 수 있도록 상하로 관통되는 수용공간부(212)가 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성되고, 일측 가장자리에는 일정 간격으로 이송시킬 수 있는 피어싱홀(214)이 길이 방향을 따라 일정 간격으로 형성된 캐리어 필름(210); 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 일측을 막을 수 있는 제1 커버 테이프(220); 및 상기 캐리어 필름(210)과 동일하게 띠 형상으로 이루어지며, 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 부착되어 수용공간부(212)의 다른 일측을 막을 수 있는 제2 커버 테이프(230);로 이루어지되, 상기 제1 커버 테이프(220)와 제2 커버 테이프(230) 중 어느 하나의 커버 테이프는 일면 전체 표면에 점착성 물질(240)이 도포되어 상기 캐리어 필름(210)의 어느 일면에 접착됨에 의해 상기 수용공간부(212)에 수용되는 메탈 바 몸체(100)가 점착성 물질(240)에 고정될 수 있도록 구성되고, 다른 하나의 커버 테이프는 캐리어 필름(210)의 다른 일면에 열융착(250)으로 부착되는 것을 특징으로 한다.