Multi-layer antenna structure fastened by riveting method

The present invention relates to a multi-layer antenna structure fastened by a riveting method. The problem to be solved is to provide a multi-layer antenna structure fastened by a riveting method with a low antenna performance deviation, a low defect rate, and a high mass production speed. The present invention provides a multi-layer antenna structure comprising: a printed circuit board including an integrated circuit for processing a radio frequency (RF) signal, a power supply line connected to the integrated circuit, a power supply pad connected to the power supply line and transmitting an RF signal, and a rivet hole; a conductive lower layer including a power supply hole provided in an area connected to the power supply pad of the printed circuit board and open in a vertical direction, a waveguide disposed on an upper surface thereof while being connected to the power supply hole, and a rivet hole and closely attached to the printed circuit board; a conductive upper layer provided in an area corresponding to the waveguide of the conductive lower layer, including an antenna slot pattern open in a vertical direction and radiating or receiving the RF signal and a rivet hole, and closely attached to the conductive lower layer; and a rivet passing through the rivet holes of the printed circuit board, the conductive lower layer, and the conductive upper layer and riveting the same. 본 발명은 리벳팅 방식으로 체결된 멀티 레이어 안테나 구조에 관한 것으로, 해결하고자 하는 과제는 안테나 성능 편차 및 불량율이 작고, 양산 속도가 빠른 리벳팅 방식으로 체결된 멀티 레이어 안테나 구조를 제공하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 RF(Radio Frequency) 신호를 처리하는 집적회로, 상기 집적회로에 연결된 급전 라인, 상기 급전 라인에 연결되어 RF 신호를 전달하는 급전 패드 및 리벳홀을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 급전 패드와 연결되는 영역에 제공되고 수직 방향으로 개방된 급전홀, 상기 급전홀에 연결된 채 상면에 배치된 도파로 및 리벳홀을 포함하고, 상기 인쇄회로기판 상에 밀착되는 도전성 하부 레이어; 상기 도전성 하부 레이어의 도파로와 대응되는 영역에 제공되고 수직 방향으로 개방되어 RF 신호를 방사 또는 수신하는 안테나 슬롯 패턴 및 리벳홀을 포함하며, 상기 도전성 하부 레이어 상에 밀착되는 도전성 상부 레이어; 및 상기 인쇄회로기판, 상기 도전성 하부 레이어 및 상기 도전성 상부 레이어의 리벳홀을 관통하여 리벳팅하는 리벳을 더 포함하는, 멀티 레이어 안테나 구조를 제공한다.