DEVICE FOR PERFORATING CAERAMIC SUBSTRATE OF SEMICONDUCTOR

The present invention relates to a device for perforating a ceramic substrate for a semiconductor, which comprises: a main body housing which includes a connecting housing which extends in a height direction, a lower housing which extends in one end of the connecting housing positioned on a bottom surface to a width direction, and an upper housing which extends in the other end of the connecting housing to face the lower housing; a support unit which is installed on the lower housing and which forms a first inhaling space which is an inner space; a guide unit which is arranged on the support unit to fix the ceramic substrate, and which includes a plurality of perforating holes which perforate one surface and the other surface; a compression injecting unit which is installed in the upper housing, and which is formed to spray compressed gas toward the perforating hole; an inhaling unit which is installed in the lower housing to be connected to the first inhaling space, and which inhales particles of the ceramic substrate flowing into the first inhaling space; and a control unit which controls injection of the compressed gas of the compression injecting unit and inhaling driving of the particles of the inhaling unit to perforate the ceramic substrate accordingly when perforation starting information is inputted. The present invention can improve process efficiency. 본 발명은 높이 방향으로 연장되는 연결 하우징과, 바닥면에 위치하는 상기 연결 하우징의 일단에서 너비 방향으로 연장되는 하부 하우징과, 상기 연결 하우징의 타단에서 상기 하부 하우징과 대면하도록 연장되는 상부 하우징을 구비하는 본체 하우징; 상기 하부 하우징 상에 설치되며 내부 공간인 제1 흡입 공간을 형성하는 지지 유닛; 상기 지지 유닛 상에 배치되어 세라믹 기판을 고정하도록 형성되고, 일면 및 타면을 관통하는 복수의 천공홀을 구비하는 가이드 유닛; 상기 상부 하우징에 설치되어 상기 천공홀을 향해 압축 기체를 분사하도록 형성되는 압축 분사 유닛; 상기 제1 흡입 공간과 연통되도록 상기 하부 하우징에 설치되어, 상기 제1 흡입 공간으로 유입되는 상기 세라믹 기판의 파티클을 흡입하도록 형성되는 흡입 유닛; 및 천공 개시 정보가 입력되는 경우, 이에 따라 상기 세라믹 기판에 대한 천공을 실시하도록 상기 압축 분사 유닛의 상기 압축 기체 분사 및 상기 흡입 유닛의 상기 파티클 흡입 구동을 제어하도록 형성되는 제어 유닛;을 포함하는, 반도체용 세라믹 기판 천공 장치에 관한 것이다.