CERAMIC SUBSTRATE PERFORATING METHOD USING A PERFORATING DEVICE

The present invention relates to a method for perforating a ceramic substrate using a perforating device, comprising: a step in which a control unit installed in a main housing, which includes a connection housing extending in a height direction, a lower housing extending in a widthwise direction from one end of the connection housing located at the bottom surface, and an upper housing extending from the other end of the connection housing to face the lower housing, determines whether perforation start information is input; a step in which, when the perforation start information is input, the control unit operates a suction unit, which is installed in the lower housing and connected to a first suction space forming an internal space and installed on the lower housing to perform suction operation for the first suction space; and a step in which the control unit controls to spray compressed gas toward multiple perforation holes of a guide unit, which is positioned on a support unit, is formed to fix a ceramic substrate, and has multiple perforation holes penetrating one surface and another surface, through a compressed spray unit installed in the upper housing to spray compressed gas. Therefore, the present invention can enhance process efficiency by effectively preventing substrate damage. 본 발명은 높이 방향으로 연장되는 연결 하우징과, 바닥면에 위치하는 상기 연결 하우징의 일단에서 너비 방향으로 연장되는 하부 하우징과, 상기 연결 하우징의 타단에서 상기 하부 하우징과 대면하도록 연장되는 상부 하우징을 구비하는 본체 하우징에 설치되는 제어 유닛이 천공 개시 정보의 입력 여부를 판단하는 단계; 상기 천공 개시 정보가 입력되는 경우, 제어 유닛이 상기 하부 하우징 상에 설치되며 내부 공간인 제1 흡입 공간을 형성하는 지지 유닛의 상기 제1 흡입 공간과 연통되도록 상기 하부 하우징에 설치되는 흡입 유닛을 구동하여 상기 제1 흡입 공간에 대한 흡입 구동을 실시하도록 제어하는 단계; 및 상기 제어 유닛이 상기 상부 하우징에 설치되어 압축 기체를 분사하도록 형성되는 압축 분사 유닛을 통해, 상기 지지 유닛 상에 배치되어 세라믹 기판을 고정하도록 형성되고 일면 및 타면을 관통하는 복수의 천공홀 구비하는 가이드 유닛의 상기 천공홀을 향해 상기 압축 기체를 분사하도록 제어하는 단계;를 포함하는, 천공 장치를 이용한 세라믹 기판 천공 방법에 관한 것이다.