METHOD FOR MANUFACTURING STEP TYPE LIGHTING DEVICE BY USING A BENDABLE PRINTED CIRCUIT BOARD

According to an embodiment of the present invention, a lighting device manufacturing method using a bendable printed circuit board (PCB), performed by a lighting device manufacturing system, comprises: a PCB bending step of transferring a PCB to a predetermined stair-shaped bending jig and then bending the PCB in the stair shape by arranging the PCB along the surface of the bending jig; a PCB pickup step of picking up the bent PCB and transferring the bent PCB to a backplate having the same shape as the stair shape; and a PCB assembly step of assembling the bent PCB to the backplate. The PCB is a strip-shaped substrate on which a plurality of light emitting elements are spaced apart at predetermined intervals and mounted thereon. Accordingly, missing substrates and backplates can be minimized. 본 발명의 일 실시예에 따르는, 조명장치 제조시스템에 의해 수행되는, 벤딩(Bending) 가능한 PCB(Printed Circuit Board)를 이용한 조명장치 제조방법은, PCB를 기 설정된 계단 형상의 벤딩용 지그(Jig)로 이송한 후, 상기 PCB를 상기 벤딩용 지그의 표면을 따라 배치시킴으로써, 상기 PCB를 상기 계단 형상으로 벤딩하는, PCB벤딩 단계; 상기 벤딩된 PCB를 픽업하여 상기 계단 형상과 동일한 형상을 포함하는 백플레이트(backplate)로 이송하는 PCB픽업 단계; 및 상기 벤딩된 PCB를 상기 백플레이트에 조립하는, PCB조립 단계;를 포함하되, 상기 PCB는 복수의 발광소자가 기 설정된 간격을 가지고 이격되어 실장되는 띠 형상의 기판인 것이다.