DIODE LASER MODULE FOR HEAT TREATMENT EQUIPMENT

The present invention relates to a diode laser module for thermal treatment equipment used for processing a material such as metal or the like. The diode laser module for thermal treatment equipment is provided as a pair of diode laser stacks of a structure in which a plurality of micro channel cooled packages (MCCP) are stacked, and the pair of diode laser stacks are placed in parallel to have a predetermined inclination angle (Θ) toward a common image formation part, wherein each of the pair of stacks independently includes an optical unit set including a slow axis collimator (SAC) and a fast axis collimator (FAC) for beam control in slow axis and fast axis directions. Optionally, each of the pair of stacks also includes a switching means including a plurality of optical unit sets having different standards, and switching the optical unit sets having different standards depending on use environments. 본 발명은 금속 등의 재료 가공에 이용되는 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈에 관한 것이다. 상기 열처리 장치용 다이오드 레이저 모듈은 복수의 MCCP(Micro Channel Cooled Package)가 적층된 구조의 다이오드 레이저 스택이 한 쌍으로 제공되고, 상기 한 쌍의 다이오드 레이저 스택이 공통의 결상부를 향해 일정한 경사각도(θ)를 갖도록 병렬 배치되되, 한 쌍의 스택 각각은 Slow Axis 및 Fast Axis 방향으로의 빔 제어를 위한 SAC(Slow Axis Collimator) 및 FAC(Fast Axis Collimator)를 포함하는 광학유닛 세트를 독립적으로 구비하는 것을 특징으로 하며, 선택적으로 상기 한 쌍의 스택 각각은 서로 다른 규격의 광학유닛 세트를 복수로 구비하고, 서로 다른 규격의 광학유닛 세트를 사용환경에 따라 전환하기 위한 스위칭 기구를 더 포함할 수 있다.