OLB OLB Side Bonding System

The present invention relates to an OLB side bonding system, and more particularly, to an OLB side bonding system, in bonding a panel and a COF, which can allow a temporary pressure bonding process and a main pressure bonding process to be sequentially and continuously performed, and at the same tim...

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Hauptverfasser: KWON TAE SUNG, LEE SEONG GI, KIM HUN SANG, LEE JEONG MIN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to an OLB side bonding system, and more particularly, to an OLB side bonding system, in bonding a panel and a COF, which can allow a temporary pressure bonding process and a main pressure bonding process to be sequentially and continuously performed, and at the same time, and can rotate a panel in each bonding process to perform bonding various side surfaces of a panel preset by a user, thereby improving working efficiency. 본 발명은 OLB 사이드 본딩 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 패널과 COF를 본딩함에 있어서, 가압착 본딩 공정과 본압착 본딩 공정이 순차차적으로 연속적으로 시행이 가능토록 하면서, 각 본딩공정에서 패널을 회전시켜, 사용자가 사전설정한 패널의 여러 사이드면의 본딩을 진행할 수 있도록 하여, 작업의 효율이 상승되는 OLB 사이드 본딩 시스템에 관한 것이다.