Printed circuit heat exchanger for easy prevention and removal of icing
The present invention relates to a printed circuit board-type heat exchanger for easily preventing and removing icing and, more specifically, to a printed circuit board-type heat exchanger for easily preventing and removing icing, capable of preventing icing on stacked boards by overlapping flow pat...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a printed circuit board-type heat exchanger for easily preventing and removing icing and, more specifically, to a printed circuit board-type heat exchanger for easily preventing and removing icing, capable of preventing icing on stacked boards by overlapping flow paths of glycol water used for a heat exchange; and supplying additional glycol water through a plurality of ports formed to easily remove formed icing. According to the present invention, in regard to the printed circuit board-type heat exchanger comprising a case, a main port for introducing and discharging fluids to be heated, a sub port for introducing and discharging fluids for heating, and a board-stacked channel embedded in the case while having a flow path formed therein, the sub port comprises: an introduction sub port formed on one side of the case, while divided into first and second introduction sub ports; and a discharge sub port formed on the other side of the case, while opposed to the first introduction sub port.
본 발명은 아이싱 방지 및 제거가 용이한 인쇄회로기판형 열교환기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열교환에 사용되는 글리콜워터의 유로를 중첩되게 구성하여 적층된 기판의 아이싱을 방지하고, 발생된 아이싱은 용이하게 제거될 수 있도록 복수개 형성된 포트를 통해 추가적인 글리콜워터가 공급되도록 하는 아이싱 방지 및 제거가 용이한 인쇄회로기판형 열교환기에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 케이스, 피가열유체가 입출되는 메인포트, 가열유체가 입출되는 서브포트 및 상기 케이스에 내장되되 유로가 형성된 기판적층형 채널로 이루어진 인쇄회로기판형 열교환기에 있어서, 상기 서브포트는, 상기 케이스의 일측에 형성되되, 제1유입서브포트와 제2유입서브포트로 구분 형성된 유입서브포트; 및 상기 케이스의 타측에 형성되되, 제1유입서브포트와 대향되도록 형성되는 배출서브포트로 이루어진 것을 기술적 요지로 한다. |
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