Method for manufacturing a printed circuit board with improved plating properties by atmospheric pressure plasma treatment and a flexible printed circuit board manufactured thereby

The present invention relates to a manufacturing method of a printed circuit board that allows plating properties to be improved, in a process of forming a plating layer on a surface to protect a copper layer of the printed circuit board, through surface treatment using an atmospheric pressure plasma, and manufactures the printed circuit board having excellent electrical characteristics. The manufacturing method of the printed circuit board according to the present invention comprises: (a) a step of surface-treating a printed circuit board comprising a wire bonding area for mounting a semiconductor and a soldering area for coupling with an external component, on which a circuit pattern area of a preset shape is formed using an atmospheric pressure plasma; and (b) a step of forming a plating layer by contacting a plating solution on the circuit board of the printed circuit board surface-treated with the atmospheric pressure plasma. 본 발명은 인쇄회로기판의 구리층 보호를 위해 표면에 도금층을 형성시키는 과정에서 대기압 플라즈마를 이용한 표면처리를 통해 도금성을 향상시킬 수 있고, 전기적 특성이 우수한 인쇄회로기판을 제조할 수 있는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은 (a) 반도체 실장을 위한 와이어 본딩 영역 및 외부 부품과의 결합을 위한 솔더링 영역을 포함하고, 미리 설정된 형상의 회로패턴 영역이 형성된 인쇄회로기판을 대기압 플라즈마를 이용해 표면처리하는 단계; 및 (b) 상기 대기압 플라즈마로 표면처리한 인쇄회로기판의 회로기판 상에 도금액을 접촉시켜 도금층을 형성시키는 단계를 포함한다.