ULTRASONIC HORN FOR EMBEDDING WIRES
A method for embedding multiple wires comprises the steps of: providing n (n>1) multiple wires; passing the multiple wires through the guide groove of an ultrasonic horn; and embedding the multiple wires in a substrate by passing the multiple wires passing through the guide groove through the con...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | A method for embedding multiple wires comprises the steps of: providing n (n>1) multiple wires; passing the multiple wires through the guide groove of an ultrasonic horn; and embedding the multiple wires in a substrate by passing the multiple wires passing through the guide groove through the contact surface of the ultrasonic horn. The multiple wires are provided in a single layer along the guide groove. Inclined surfaces can be provided on both sides or one side of the guide groove so that the outermost wire among the multiple wires is pressed to the center of the multiple wires forming a single layer.
다중 와이어를 매립방법은, n(n>1)개의 다중 와이어를 제공하는 단계, 다중 와이어를 초음파 혼의 가이드 홈에 통과시키는 단계, 및 가이드 홈을 통과한 다중 와이어를 초음파 혼의 접촉면에 통과시켜 다중 와이어를 기판에 매립하는 단계를 포함하며, 가이드 홈을 따라 다중 와이어가 단층으로 제공되며, 다중 와이어 중 최외곽에 위치한 와이어가 단층을 이루는 다중 와이어들의 중심으로 가압되도록 가이드 홈의 양측 또는 일측에 경사면을 제공할 수 있다. |
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