Reverse engineering system of PCB and method thereof

Provided is a printed circuit board reverse engineering system including: an image photographing part photographing ten first images about a plane, a bottom side, a front upper side, a front lower side, a rear upper side, a rear lower side, a left upper side, a left lower side, a right upper side, and a left lower side of a printed circuit board having a guide hole, multiple layers of circuit patterns, and a via hole; a coordinate value input part creating a second image by inputting a three-dimensional coordinate value into the ten first images photographed by the image photographing part, with respect to a position of the guide hole; a magnification adjustment part adjusting the magnification of ten second images, into which the coordinate value has been inputted, based on the coordinate value to create a third image in which the ten second images have the same magnification; a circuit pattern separation part identifying the circuit patterns of the printed circuit board by number of layers based on ten third images, of which the magnification has been adjusted, and separating the circuit patterns to create a fourth image on each plane by layer from which the circuit patterns have been separated; a via hole separation part identifying the position and depth of the via hole of the printed circuit board based on the ten third images, of which the magnification has been adjusted, and separating the via hole to create fifth images for the plane, the bottom side, the rear side, the left side and the right side from which the via hole has been separated; and an image conversion part providing drawing data by matching and overlapping the fourth image, from which the circuit patterns have been separated, with the fifth image, from which the via hole has been separated. Therefore, the present invention is capable of enabling accurate reverse engineering on circuit patterns of a printed circuit board. 본 발명에 의하면, 가이드홀과 다층의 회로패턴 및 비아홀을 가지는 인쇄회로기판의 평면, 저면, 정상면, 정하면, 배상면, 배하면, 좌상면, 좌하면, 우상면 및 우하면에 대한 10개의 제1이미지를 촬영하는 이미지활영부; 이미지촬영부에 의해 촬영된 10개의 제1이미지에 가이드홀의 위치를 기준으로 3차원의 좌표값을 입력하여 제2이미지를 생성하는 좌표값입력부; 좌표값이 입력된 10개의 제2이미지를 좌표값을 토대로 배율을 조정하여 10개의 제2이미지들이 모두 동일한 배율을 가지는 제3이미지를 생성하는 배율조정부; 배율이 조정된 10개의 제3이미지를 토대로 인쇄회로기판의 회로패턴을 적층 개수 별로 식별하고 각각 분리하여 회로패턴이 분리된 각 층별 평면에서의 제4이미지를 생성하는 회로패턴분리부; 배율이 조정된 10개의 제3이미지를 토대로 인쇄회로기판의 비아홀의 위치와 깊이를 식별하고 각각 분리하여 비아홀이 분리된 평면, 저면, 정면, 배면, 좌면 및 우면에서의 제5이미지를 생성하는 비아홀분리부; 및 회로패턴이 분리된 제4이미지와 비아홀이 분리된 제5이미지를 매칭 및 중첩하여 도면데이터를 제공하는 이미지변환부를 포함하는 인쇄회