System and method for centering wafer

According to an embodiment of the present invention, a wafer centering system is to center a wafer in an alignment device at a preset position of an electrostatic chuck. The wafer centering system comprises: an electrostatic chuck that provides a space in which a wafer is seated and fixes the wafer by an electrostatic force when the wafer is seated; a seating unit gripping the wafer in the alignment device to seat the wafer on the electrostatic chuck of a preset position; a seating control unit that drives the seating unit according to a set value; a setting change unit configured to change the set value according to a positional relationship between the seating unit and the electrostatic chuck moved by the seating control unit; and an electrostatic chuck control unit configured to determine whether to drive the electrostatic chuck according to the positional relationship between the wafer seated by the seating unit and the electrostatic chuck. 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 센터링 시스템은, 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 정전척의 기 설정된 위치에 센터링 하기 위한 웨이퍼 센터링 시스템에 있어서, 상기 웨이퍼가 안착되는 공간을 제공하며, 상기 웨이퍼가 안착되는 경우 정전력에 의해 상기 웨이퍼를 정착시키는 정전척, 상기 얼라인먼트 장치 내의 웨이퍼를 그립하여, 기 설정된 위치의 상기 정전척 상에 상기 웨이퍼를 안착시키는 안착부, 설정값에 따라 상기 안착부를 구동시키는 안착제어부, 상기 안착제어부에 의해 이동된 상기 안착부와 상기 정전척과의 위치 관계에 따라, 상기 설정값을 변경하는 설정변경부 및 상기 안착부에 의해 안착된 웨이퍼와 상기 정전척과의 위치 관계에 따라 상기 정전척의 구동 여부를 결정하는 정전척제어부를 포함할 수 있다.