Diamond Tool and Manufacturing Method
The present invention relates to a diamond tool manufactured to be capable of forming arrangements and patterns of diamonds by forming a foil used as bond material to have a certain shape of pattern, etching it, and attaching diamond powder to an etching groove obtained by the etching process, and a...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a diamond tool manufactured to be capable of forming arrangements and patterns of diamonds by forming a foil used as bond material to have a certain shape of pattern, etching it, and attaching diamond powder to an etching groove obtained by the etching process, and a manufacturing method thereof. In accordance with the present invention, the manufacturing method of the diamond tool comprises: (S1) a foil pattern and etching process to form a desired pattern on a foil (10) used as a bond material, to spread an etching liquid, and to form an etching hole (11) on the surface of the foil (10); (S2) an adhesive material spreading process to spread nickel-based paste on a rear surface etched of the foil (10), and to form an adhesive paste layer (12); (S3) a diamond powder dispersion process to disperse diamond powder of the size of diamonds (13) of 30-140 mesh on the etched surface of the foil (10) on an upper surface of the foil (10); (S4) a foil reversal and diamond adhesion process to rotate and reverse the foil (10) with the diamond powder dispersed, and to adhere only the diamond (13) inserted into the etching hole (11) to an adhesive paste layer (12) to remain; (S5) a foil attachment process to braze-bond the foil (10) with the diamond (13) adhered to the adhesive paste layer (12) to a shank (20).
본 발명은 본드재로 사용되는 포일을 소정 모양의 패턴을 갖도록 형성하여 에칭하고 에칭하여 얻어지는 에칭홈에 다이아몬드분말을 부착하여 다이아몬드의 배열 및 패턴을 다양하게 형성시킬수 있도록 제조되는 다이아몬드공구 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 본 발명은 본드재로 사용되는 포일(10)에 원하는 모양의 패턴을 형성되게 한후 에칭액을 도포하여 포일(10) 표면에 에칭홀(11)이 형성되게 하는 포일패턴 및 에칭공정(S1)과, 상기 포일(10)의 에칭한 후면에 니켈계 페이스트를 도포하여 점착성페이스트층(12)이 구비되도록 하는 점착성물질 도포공정(S2)과, 상기 포일(10)의 에칭한 표면에 30~140메쉬의 다이아몬드(13) 크기의 다이아몬드분말을 포일(10) 상면에 분산되게 하는 다이아몬드분말 분산공정(S3) 및 상기 다이아몬드분말이 분산된 포일(10)을 뒤집는 상태로 반전되게 회전시켜 에칭홀(11)에 삽입된 다이아몬드(13)만 점착성페이스트층(12)에 점착되어 잔존되도록 하는 포일반전 및 다이아몬드 점착공정(S4)과, 상기 점착성페이스트층(12)에 다이아몬드(13)가 점착된 포일(10)을 샹크(20)에 브레이징 접합되게 하는 포일부착공정(S5)을 포함하여 다이어몬드공구가 구성되게 이루어지도록 한 것이다. |
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