System for rapidly heating and cooling substrate

본 발명인 기판 급속 가열 및 냉각 시스템은, 챔버; 상기 챔버 내에 설치되며, 기판의 하측이 개방된 상태로 지지되게, 상기 기판의 네모서리만 지지하는 서포터; 상기 기판의 하측에 위치되며, 상기 기판의 하면에 빛을 방출하여, 상기 기판을 비접촉식 복사방식으로 직접 가열하는 LED히터부; 상기 서포터에 놓여진 기판과 상기 LED히터부 사이에 위치된 온도센서부; 상기 LED히터부의 하면에 설치되어, 상기 LED히터부를 냉각시키는 히터냉각부; 및 상기 기판의 일측면에 위치되어 상기 기판의 측방향으로 냉풍을 불어주는 냉풍토출모듈과, 상기...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser: CHO, JAE WOONG
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
Schlagworte:
Online-Zugang:Volltext bestellen
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명인 기판 급속 가열 및 냉각 시스템은, 챔버; 상기 챔버 내에 설치되며, 기판의 하측이 개방된 상태로 지지되게, 상기 기판의 네모서리만 지지하는 서포터; 상기 기판의 하측에 위치되며, 상기 기판의 하면에 빛을 방출하여, 상기 기판을 비접촉식 복사방식으로 직접 가열하는 LED히터부; 상기 서포터에 놓여진 기판과 상기 LED히터부 사이에 위치된 온도센서부; 상기 LED히터부의 하면에 설치되어, 상기 LED히터부를 냉각시키는 히터냉각부; 및 상기 기판의 일측면에 위치되어 상기 기판의 측방향으로 냉풍을 불어주는 냉풍토출모듈과, 상기 기판의 타측면에 위치되어 상기 냉풍을 빨아들이는 냉풍흡입모듈로 구성된 기판냉각부를 포함하는 것을 특징으로 한다.