Cooling panel based on plate-type radiating chamber

본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다....

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Hauptverfasser: JUNG BONG KI, LIM KWANG WON, KIM CHANG HO, KO SU YEON, BAE GUN WOO, YOON IL, KWON YONG HYUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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container_end_page
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container_start_page
container_title
container_volume
creator JUNG BONG KI
LIM KWANG WON
KIM CHANG HO
KO SU YEON
BAE GUN WOO
YOON IL
KWON YONG HYUN
description 본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다.
format Patent
fullrecord <record><control><sourceid>epo_EVB</sourceid><recordid>TN_cdi_epo_espacenet_KR102187393BB1</recordid><sourceformat>XML</sourceformat><sourcesystem>PC</sourcesystem><sourcerecordid>KR102187393BB1</sourcerecordid><originalsourceid>FETCH-epo_espacenet_KR102187393BB13</originalsourceid><addsrcrecordid>eNrjZDB2zs_PycxLVyhIzEvNUUhKLE5NUcjPUyjISSxJ1S2pLEhVKEpMyUwsAalJzkjMTUot4mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BhgZGhhbmxpbGTk6GxsSpAgCJVS0j</addsrcrecordid><sourcetype>Open Access Repository</sourcetype><iscdi>true</iscdi><recordtype>patent</recordtype></control><display><type>patent</type><title>Cooling panel based on plate-type radiating chamber</title><source>esp@cenet</source><creator>JUNG BONG KI ; LIM KWANG WON ; KIM CHANG HO ; KO SU YEON ; BAE GUN WOO ; YOON IL ; KWON YONG HYUN</creator><creatorcontrib>JUNG BONG KI ; LIM KWANG WON ; KIM CHANG HO ; KO SU YEON ; BAE GUN WOO ; YOON IL ; KWON YONG HYUN</creatorcontrib><description>본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BLASTING ; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ; DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION ; ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; HEAT EXCHANGE IN GENERAL ; HEATING ; LIGHTING ; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS ; MECHANICAL ENGINEERING ; PRINTED CIRCUITS ; WEAPONS</subject><creationdate>2020</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20201207&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=102187393B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,778,883,25547,76298</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&amp;date=20201207&amp;DB=EPODOC&amp;CC=KR&amp;NR=102187393B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>JUNG BONG KI</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM KWANG WON</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM CHANG HO</creatorcontrib><creatorcontrib>KO SU YEON</creatorcontrib><creatorcontrib>BAE GUN WOO</creatorcontrib><creatorcontrib>YOON IL</creatorcontrib><creatorcontrib>KWON YONG HYUN</creatorcontrib><title>Cooling panel based on plate-type radiating chamber</title><description>본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다.</description><subject>BLASTING</subject><subject>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</subject><subject>DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION</subject><subject>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</subject><subject>HEATING</subject><subject>LIGHTING</subject><subject>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</subject><subject>MECHANICAL ENGINEERING</subject><subject>PRINTED CIRCUITS</subject><subject>WEAPONS</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2020</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZDB2zs_PycxLVyhIzEvNUUhKLE5NUcjPUyjISSxJ1S2pLEhVKEpMyUwsAalJzkjMTUot4mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8d5BhgZGhhbmxpbGTk6GxsSpAgCJVS0j</recordid><startdate>20201207</startdate><enddate>20201207</enddate><creator>JUNG BONG KI</creator><creator>LIM KWANG WON</creator><creator>KIM CHANG HO</creator><creator>KO SU YEON</creator><creator>BAE GUN WOO</creator><creator>YOON IL</creator><creator>KWON YONG HYUN</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20201207</creationdate><title>Cooling panel based on plate-type radiating chamber</title><author>JUNG BONG KI ; LIM KWANG WON ; KIM CHANG HO ; KO SU YEON ; BAE GUN WOO ; YOON IL ; KWON YONG HYUN</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR102187393BB13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2020</creationdate><topic>BLASTING</topic><topic>CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS</topic><topic>DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION</topic><topic>ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>HEAT EXCHANGE IN GENERAL</topic><topic>HEATING</topic><topic>LIGHTING</topic><topic>MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS</topic><topic>MECHANICAL ENGINEERING</topic><topic>PRINTED CIRCUITS</topic><topic>WEAPONS</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>JUNG BONG KI</creatorcontrib><creatorcontrib>LIM KWANG WON</creatorcontrib><creatorcontrib>KIM CHANG HO</creatorcontrib><creatorcontrib>KO SU YEON</creatorcontrib><creatorcontrib>BAE GUN WOO</creatorcontrib><creatorcontrib>YOON IL</creatorcontrib><creatorcontrib>KWON YONG HYUN</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>JUNG BONG KI</au><au>LIM KWANG WON</au><au>KIM CHANG HO</au><au>KO SU YEON</au><au>BAE GUN WOO</au><au>YOON IL</au><au>KWON YONG HYUN</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>Cooling panel based on plate-type radiating chamber</title><date>2020-12-07</date><risdate>2020</risdate><abstract>본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record>
fulltext fulltext_linktorsrc
identifier
ispartof
issn
language eng ; kor
recordid cdi_epo_espacenet_KR102187393BB1
source esp@cenet
subjects BLASTING
CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS
DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION
ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
ELECTRICITY
HEAT EXCHANGE IN GENERAL
HEATING
LIGHTING
MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
MECHANICAL ENGINEERING
PRINTED CIRCUITS
WEAPONS
title Cooling panel based on plate-type radiating chamber
url https://sfx.bib-bvb.de/sfx_tum?ctx_ver=Z39.88-2004&ctx_enc=info:ofi/enc:UTF-8&ctx_tim=2025-01-17T07%3A00%3A06IST&url_ver=Z39.88-2004&url_ctx_fmt=infofi/fmt:kev:mtx:ctx&rfr_id=info:sid/primo.exlibrisgroup.com:primo3-Article-epo_EVB&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:patent&rft.genre=patent&rft.au=JUNG%20BONG%20KI&rft.date=2020-12-07&rft_id=info:doi/&rft_dat=%3Cepo_EVB%3EKR102187393BB1%3C/epo_EVB%3E%3Curl%3E%3C/url%3E&disable_directlink=true&sfx.directlink=off&sfx.report_link=0&rft_id=info:oai/&rft_id=info:pmid/&rfr_iscdi=true