Cooling panel based on plate-type radiating chamber

본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JUNG BONG KI, LIM KWANG WON, KIM CHANG HO, KO SU YEON, BAE GUN WOO, YOON IL, KWON YONG HYUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BLASTING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OFGENERAL APPLICATION ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY HEAT EXCHANGE IN GENERAL HEATING LIGHTING MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS MECHANICAL ENGINEERING PRINTED CIRCUITS WEAPONS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널을 제공한다. 이와 같은 본 발명에 따른 핀형 방열챔버 기반 쿨링패널은 에칭처리되거나 메쉬형 시트의 접합으로 미세 유로를 형성시킨 핀형 방열챔버를 제공함으로써 방열 효율이 증대될 수 있도록 하고, 열원과 접촉하는 베이스 프레임과 열을 외부로 방출하는 핀형 방열챔버가 서로 분리되어 결합되는 구조를 제공함으로써 다양한 형상과 크기의 열원이나 다양한 현장의 방열조건에 맞추어 쿨링패널을 제작할 수 있는 기술적 특징을 갖는다.