HYBRID MICRO HEAT SINK WITH STEPPED PIN-FINS AND COOLING METHOD OF HEATED OBJECTS USING THE SAME

본 발명의 목적은 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크 및 이를 이용한 발열체의 냉각방법을 제공하는데 있다. 이를 위하여 본 발명은 마이크로채널부와 핀휜부를 포함하고, 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크이되, 상기 핀휜부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 고온부와 접하는 위치에 형성되고, 상기 마이크로채널부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 저온부와 접하며, 상기 핀휜부 각 열의 핀휜의 높이는 유체가 흐르는 방향으로 점점 증가하여 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크를 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 복합 히트싱크...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM KWANGYONG, ANSARI DANISH
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CALCULATING CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS COMPUTING COUNTING ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PHYSICS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명의 목적은 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크 및 이를 이용한 발열체의 냉각방법을 제공하는데 있다. 이를 위하여 본 발명은 마이크로채널부와 핀휜부를 포함하고, 발열체를 냉각하기 위한 복합 히트싱크이되, 상기 핀휜부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 고온부와 접하는 위치에 형성되고, 상기 마이크로채널부는 복합 히트싱크 중 상기 발열체의 저온부와 접하며, 상기 핀휜부 각 열의 핀휜의 높이는 유체가 흐르는 방향으로 점점 증가하여 단차를 형성하는 것을 특징으로 하는 복합 히트싱크를 제공한다. 또한, 본 발명은 상기 복합 히트싱크 중 핀휜부를 발열체의 고온부에 접하도록 배치하고, 마이크로채널부를 발열체의 저온부에 접하도록 배치하는 것을 특징으로 하는 온도구배를 갖는 발열체의 냉각방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 온도구배를 갖는 발열체의 온도를 균일하게 냉각시킬 수 있으며, 예를 들어 마이크로프로세서와 같이 온도구배가 있는 경우 성능이 저하되는 발열체의 성능을 크게 향상시킬 수 있는 효과가 있다.