Method of preparing the process chamber for Semiconductor Deposition Process And process chamber prepared by the same

The present invention relates to a process chamber configured for a semiconductor deposition process and set in a vacuum state and a method for manufacturing the process chamber. The method for manufacturing the process chamber comprises: a body part manufacturing process of forming a body part having an accommodation space and a detailed configuration by processing a body part process material which is mounted on and fixed to a guide block; and a top plate part manufacturing process of manufacturing a top plate part for sealing the accommodation space of the body part process material by processing an upper process material which is mounted on and fixed to the guide block. In manufacturing the process chamber, managing planarization as well as securing a reference plane is performed by the guide block, such that precision of the process chamber is increased, thereby reducing a vacuum securing time to be economical. 본 발명은 본 발명은 반도체 증착공정에 구성되어 진공상태로 세팅되는 프로세스 챔버에 관한 것으로서, 가이드블럭에 탑재되어 고정된 몸체가공소재를 가공하여 수용공간을 포함한 세부구성을 갖는 몸체부를 형성하는 몸체부제조공정; 및 상기 가이드블럭에 탑재되어 고정된 상판가공소재를 가공하여 상기 몸체가공소재의 수용공간을 밀폐하는 상판부를 제조하는 상판부제조공정을 포함함으로써, 상기 프로세스 챔버를 제조함에 있어서, 상기 가이드블럭에 의해 기준면 확보는 물론 평탄화 관리를 실시함으로써, 상기 프로세스 챔버의 정밀도가 향상되고, 이로 인해 진공확보시간이 줄어들어 경제적이다.