Method for testing bonding line of smart phone and apparatus therefor

스마트폰의 방수 접착을 위하여 사용되는 접착제(bonding material)가 도포된 본딩 라인(bonding line)의 두께 및 둘레 길이를 측정하여 본딩 라인의 불량 여부를 검사하는 방법 및 이에 적합한 장치가 개시된다. 스마트폰의 본딩 라인 검사 방법은 상기 형광물질이 선택적으로 반응하는 파장의 광신호를 상기 스마트폰에 조사하는 과정; 상기 스마트폰으로부터 반사되는 광으로부터 상기 형광물질이 선택적으로 반응하는 파장대의 광을 필터링하는 과정; 필터링된 광을 카메라에 입사시켜 형광 반응을 보이는 본딩 라인을 포함하는 형광 영...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM, GYEONG DO, JO, SEONG MAN, SONG, GYO HYEOK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE ELECTRICITY MEASURING PHYSICS TELEPHONIC COMMUNICATION TESTING TESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES ORSTRUCTURES TESTING STRUCTURES OR APPARATUS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Beschreibung
Zusammenfassung:	스마트폰의 방수 접착을 위하여 사용되는 접착제(bonding material)가 도포된 본딩 라인(bonding line)의 두께 및 둘레 길이를 측정하여 본딩 라인의 불량 여부를 검사하는 방법 및 이에 적합한 장치가 개시된다. 스마트폰의 본딩 라인 검사 방법은 상기 형광물질이 선택적으로 반응하는 파장의 광신호를 상기 스마트폰에 조사하는 과정; 상기 스마트폰으로부터 반사되는 광으로부터 상기 형광물질이 선택적으로 반응하는 파장대의 광을 필터링하는 과정; 필터링된 광을 카메라에 입사시켜 형광 반응을 보이는 본딩 라인을 포함하는 형광 영상을 획득하는 과정; 영상 분석에 의해 상기 형광 영상으로부터 상기 본딩 라인을 나타내는 에지 성분을 추출하는 과정; 및 상기 에지 성분을 분석하여 상기 본딩 라인의 두께 및 둘레 길이를 추출하는 과정; 을 포함한다.