MANUFACTURING METHOD FOR METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE AND METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE MANUFACTURED BY THE SAEM
The present invention relates to a method for manufacturing a metal device with an electronic component embedded therein, capable of manufacturing a metal device having a free shape while enabling stable operation, preventing a defect and having reliability in regard to manufacturing a metal device...
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| Hauptverfasser: | , |
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| creator | KIM, CHI YEN PHILIP A . MORTON |
| description | The present invention relates to a method for manufacturing a metal device with an electronic component embedded therein, capable of manufacturing a metal device having a free shape while enabling stable operation, preventing a defect and having reliability in regard to manufacturing a metal device formed by embedding an electronic component such as a sensor or actuator, and a metal device with an electronic component embedded therein manufactured through the same. According to the present invention, the method includes: a metal device base body preparation step of preparing a base body for a metal device with an electronic component mounting part in which an electronic component is embedded; an electronic component installation step of mounting and fixing the electronic component to the electronic component mounting part after the base body preparation step; a nonconductive treatment step for the electronic component of conducting a nonconductive treatment by applying a nonconductive substance to enable the electronic component mounted in the electronic component installation step to be conductively isolated from the base body; a binding carrier treatment step of applying a binding carrier, which is mixed with a nonconductive substance and a conductive substance, to the electronic component having gone through the nonconductive treatment step; and an upper body formation step of manufacturing a metal device by forming an upper body for the metal device on the base body after the completion of the binding carrier treatment step.
본 발명은 센서나 액추에이터와 같은 전자장치가 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작함에 있어 신뢰성있고 불량이 없으며 안정적인 동작을 실행할 수 있으며, 자유로운 형상의 금속 디바이스를 제작할 수 있는 전자부품 매립형 금속 디바이스 제작 방법 및 이에 의해 제작된 전자부품 매립형 금속 디바이스에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전자부품이 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작하는 방법에 있어서, 전자부품이 매립되게 위치할 전자부품 장착부를 갖는 금속 디바이스의 베이스바디를 마련하는 금속디바이스 베이스바디 마련 단계; 상기 베이스바디 마련 단계 이후, 상기 전자부품 장착부에 전자부품을 설치 고정하는 전자부품 설치 단계; 상기 전자부품 설치 단계에서 설치된 전자부품이 상기 베이스바디와 전기전도적으로 격리되도록 비전도물질을 도포하여 비전도 처리하는 전자부품 비전도 처리 단계; 상기 전자부품 비전도 처리 단계에서 비전도처리된 전자부품에 비전도물질과 전도물질이 혼합된 결합매개물을 도포하여 처리하는 결합매개물 처리 단계; 및 상기 결합매개물 처리 단계 완료 이후, 베이스바디 위에 금속디바이스의 상부 바디를 형성하여 금속 디바이스를 제작하는 상부바디 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 매립형 금속 디바이스의 제작 방법이 제공된다. |
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본 발명은 센서나 액추에이터와 같은 전자장치가 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작함에 있어 신뢰성있고 불량이 없으며 안정적인 동작을 실행할 수 있으며, 자유로운 형상의 금속 디바이스를 제작할 수 있는 전자부품 매립형 금속 디바이스 제작 방법 및 이에 의해 제작된 전자부품 매립형 금속 디바이스에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전자부품이 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작하는 방법에 있어서, 전자부품이 매립되게 위치할 전자부품 장착부를 갖는 금속 디바이스의 베이스바디를 마련하는 금속디바이스 베이스바디 마련 단계; 상기 베이스바디 마련 단계 이후, 상기 전자부품 장착부에 전자부품을 설치 고정하는 전자부품 설치 단계; 상기 전자부품 설치 단계에서 설치된 전자부품이 상기 베이스바디와 전기전도적으로 격리되도록 비전도물질을 도포하여 비전도 처리하는 전자부품 비전도 처리 단계; 상기 전자부품 비전도 처리 단계에서 비전도처리된 전자부품에 비전도물질과 전도물질이 혼합된 결합매개물을 도포하여 처리하는 결합매개물 처리 단계; 및 상기 결합매개물 처리 단계 완료 이후, 베이스바디 위에 금속디바이스의 상부 바디를 형성하여 금속 디바이스를 제작하는 상부바디 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 매립형 금속 디바이스의 제작 방법이 제공된다.</description><language>eng ; kor</language><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS ; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ; ELECTRICITY ; SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><creationdate>2019</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20191218&DB=EPODOC&CC=KR&NR=102057412B1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20191218&DB=EPODOC&CC=KR&NR=102057412B1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>KIM, CHI YEN</creatorcontrib><creatorcontrib>PHILIP A . MORTON</creatorcontrib><title>MANUFACTURING METHOD FOR METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE AND METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE MANUFACTURED BY THE SAEM</title><description>The present invention relates to a method for manufacturing a metal device with an electronic component embedded therein, capable of manufacturing a metal device having a free shape while enabling stable operation, preventing a defect and having reliability in regard to manufacturing a metal device formed by embedding an electronic component such as a sensor or actuator, and a metal device with an electronic component embedded therein manufactured through the same. According to the present invention, the method includes: a metal device base body preparation step of preparing a base body for a metal device with an electronic component mounting part in which an electronic component is embedded; an electronic component installation step of mounting and fixing the electronic component to the electronic component mounting part after the base body preparation step; a nonconductive treatment step for the electronic component of conducting a nonconductive treatment by applying a nonconductive substance to enable the electronic component mounted in the electronic component installation step to be conductively isolated from the base body; a binding carrier treatment step of applying a binding carrier, which is mixed with a nonconductive substance and a conductive substance, to the electronic component having gone through the nonconductive treatment step; and an upper body formation step of manufacturing a metal device by forming an upper body for the metal device on the base body after the completion of the binding carrier treatment step.
본 발명은 센서나 액추에이터와 같은 전자장치가 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작함에 있어 신뢰성있고 불량이 없으며 안정적인 동작을 실행할 수 있으며, 자유로운 형상의 금속 디바이스를 제작할 수 있는 전자부품 매립형 금속 디바이스 제작 방법 및 이에 의해 제작된 전자부품 매립형 금속 디바이스에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전자부품이 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작하는 방법에 있어서, 전자부품이 매립되게 위치할 전자부품 장착부를 갖는 금속 디바이스의 베이스바디를 마련하는 금속디바이스 베이스바디 마련 단계; 상기 베이스바디 마련 단계 이후, 상기 전자부품 장착부에 전자부품을 설치 고정하는 전자부품 설치 단계; 상기 전자부품 설치 단계에서 설치된 전자부품이 상기 베이스바디와 전기전도적으로 격리되도록 비전도물질을 도포하여 비전도 처리하는 전자부품 비전도 처리 단계; 상기 전자부품 비전도 처리 단계에서 비전도처리된 전자부품에 비전도물질과 전도물질이 혼합된 결합매개물을 도포하여 처리하는 결합매개물 처리 단계; 및 상기 결합매개물 처리 단계 완료 이후, 베이스바디 위에 금속디바이스의 상부 바디를 형성하여 금속 디바이스를 제작하는 상부바디 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 매립형 금속 디바이스의 제작 방법이 제공된다.</description><subject>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</subject><subject>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</subject><subject>ELECTRICITY</subject><subject>SEMICONDUCTOR DEVICES</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2019</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZOj3dfQLdXN0DgkN8vRzV_B1DfHwd1Fw8w8CMR19FFxcwzydXRU8HMNA0q6-Tq4uLq4uCq4-rs4hQZ7OMHlHPxfSNCCsBUo6RSqEeLgqBDu6-vIwsKYl5hSn8kJpbgZlN9cQZw_d1IL8-NTigsTk1LzUknjvIEMDIwNTcxNDIycnQ2PiVAEAhZpAQA</recordid><startdate>20191218</startdate><enddate>20191218</enddate><creator>KIM, CHI YEN</creator><creator>PHILIP A . MORTON</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20191218</creationdate><title>MANUFACTURING METHOD FOR METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE AND METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE MANUFACTURED BY THE SAEM</title><author>KIM, CHI YEN ; PHILIP A . MORTON</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_KR102057412BB13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; kor</language><creationdate>2019</creationdate><topic>BASIC ELECTRIC ELEMENTS</topic><topic>ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR</topic><topic>ELECTRICITY</topic><topic>SEMICONDUCTOR DEVICES</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>KIM, CHI YEN</creatorcontrib><creatorcontrib>PHILIP A . MORTON</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>KIM, CHI YEN</au><au>PHILIP A . MORTON</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>MANUFACTURING METHOD FOR METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE AND METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE MANUFACTURED BY THE SAEM</title><date>2019-12-18</date><risdate>2019</risdate><abstract>The present invention relates to a method for manufacturing a metal device with an electronic component embedded therein, capable of manufacturing a metal device having a free shape while enabling stable operation, preventing a defect and having reliability in regard to manufacturing a metal device formed by embedding an electronic component such as a sensor or actuator, and a metal device with an electronic component embedded therein manufactured through the same. According to the present invention, the method includes: a metal device base body preparation step of preparing a base body for a metal device with an electronic component mounting part in which an electronic component is embedded; an electronic component installation step of mounting and fixing the electronic component to the electronic component mounting part after the base body preparation step; a nonconductive treatment step for the electronic component of conducting a nonconductive treatment by applying a nonconductive substance to enable the electronic component mounted in the electronic component installation step to be conductively isolated from the base body; a binding carrier treatment step of applying a binding carrier, which is mixed with a nonconductive substance and a conductive substance, to the electronic component having gone through the nonconductive treatment step; and an upper body formation step of manufacturing a metal device by forming an upper body for the metal device on the base body after the completion of the binding carrier treatment step.
본 발명은 센서나 액추에이터와 같은 전자장치가 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작함에 있어 신뢰성있고 불량이 없으며 안정적인 동작을 실행할 수 있으며, 자유로운 형상의 금속 디바이스를 제작할 수 있는 전자부품 매립형 금속 디바이스 제작 방법 및 이에 의해 제작된 전자부품 매립형 금속 디바이스에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전자부품이 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작하는 방법에 있어서, 전자부품이 매립되게 위치할 전자부품 장착부를 갖는 금속 디바이스의 베이스바디를 마련하는 금속디바이스 베이스바디 마련 단계; 상기 베이스바디 마련 단계 이후, 상기 전자부품 장착부에 전자부품을 설치 고정하는 전자부품 설치 단계; 상기 전자부품 설치 단계에서 설치된 전자부품이 상기 베이스바디와 전기전도적으로 격리되도록 비전도물질을 도포하여 비전도 처리하는 전자부품 비전도 처리 단계; 상기 전자부품 비전도 처리 단계에서 비전도처리된 전자부품에 비전도물질과 전도물질이 혼합된 결합매개물을 도포하여 처리하는 결합매개물 처리 단계; 및 상기 결합매개물 처리 단계 완료 이후, 베이스바디 위에 금속디바이스의 상부 바디를 형성하여 금속 디바이스를 제작하는 상부바디 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 매립형 금속 디바이스의 제작 방법이 제공된다.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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