MANUFACTURING METHOD FOR METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE AND METAL DEVICE HAVING EMBEDDED ELECTRIC DEVICE MANUFACTURED BY THE SAEM

The present invention relates to a method for manufacturing a metal device with an electronic component embedded therein, capable of manufacturing a metal device having a free shape while enabling stable operation, preventing a defect and having reliability in regard to manufacturing a metal device formed by embedding an electronic component such as a sensor or actuator, and a metal device with an electronic component embedded therein manufactured through the same. According to the present invention, the method includes: a metal device base body preparation step of preparing a base body for a metal device with an electronic component mounting part in which an electronic component is embedded; an electronic component installation step of mounting and fixing the electronic component to the electronic component mounting part after the base body preparation step; a nonconductive treatment step for the electronic component of conducting a nonconductive treatment by applying a nonconductive substance to enable the electronic component mounted in the electronic component installation step to be conductively isolated from the base body; a binding carrier treatment step of applying a binding carrier, which is mixed with a nonconductive substance and a conductive substance, to the electronic component having gone through the nonconductive treatment step; and an upper body formation step of manufacturing a metal device by forming an upper body for the metal device on the base body after the completion of the binding carrier treatment step. 본 발명은 센서나 액추에이터와 같은 전자장치가 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작함에 있어 신뢰성있고 불량이 없으며 안정적인 동작을 실행할 수 있으며, 자유로운 형상의 금속 디바이스를 제작할 수 있는 전자부품 매립형 금속 디바이스 제작 방법 및 이에 의해 제작된 전자부품 매립형 금속 디바이스에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 전자부품이 매립되어 구성되는 금속 디바이스를 제작하는 방법에 있어서, 전자부품이 매립되게 위치할 전자부품 장착부를 갖는 금속 디바이스의 베이스바디를 마련하는 금속디바이스 베이스바디 마련 단계; 상기 베이스바디 마련 단계 이후, 상기 전자부품 장착부에 전자부품을 설치 고정하는 전자부품 설치 단계; 상기 전자부품 설치 단계에서 설치된 전자부품이 상기 베이스바디와 전기전도적으로 격리되도록 비전도물질을 도포하여 비전도 처리하는 전자부품 비전도 처리 단계; 상기 전자부품 비전도 처리 단계에서 비전도처리된 전자부품에 비전도물질과 전도물질이 혼합된 결합매개물을 도포하여 처리하는 결합매개물 처리 단계; 및 상기 결합매개물 처리 단계 완료 이후, 베이스바디 위에 금속디바이스의 상부 바디를 형성하여 금속 디바이스를 제작하는 상부바디 형성 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 매립형 금속 디바이스의 제작 방법이 제공된다.