ACF Back-Up Heating Bonding Unit

The present invention relates to a back-up heating anisotropic conductive film (ACF) bonding apparatus and, more specifically, to a back-up heating ACF bonding apparatus, which minimizes heat transfer to subsidiary materials and display areas and applies a pulse heating method (heating if necessary) to a lower part by suggesting a structure for transferring heat in the lower part of a product of objects to be bonded in the ACF bonding apparatus. In addition, because a separate air cooling part is added to upper and lower parts of the ACF bonding apparatus, the residual heat of the product can be cooled. 본 발명은 백업 히팅 ACF 본딩장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 ACF 본딩장치에서, 본딩대상체들의 제품 하부에서 열을 전달하는 구조를 제안함으로서, 부자재 및 디스플레이 영역으로의 열전달을 최소화하며, 하부는 Pulse Heating 방식(필요 시 가열)을 적용 하며, 상하 부에 별도의 에어쿨링장치부가 추가되어, 제품의 잔열을 쿨링할 수 있도록 하는 백업 히팅 ACF 본딩장치에 관한 것이다.