WAFER POLISHING APPARATUS AND METHOD THEREOF

The present invention relates to a wafer polishing apparatus capable of performing continuous polishing in accordance with set pressure and RPM while performing chemical and mechanical polishing (CMP) on one surface of a wafer advanced during rotation, and a method thereof. To achieve this, the wafer polishing apparatus comprises: a table including a plate to which a wafer is sucked and fixed, and a motor to rotate the plate; a transfer unit to transfer the table unit; a polishing roller unit installed in an advancing direction of the table unit transferred by the transfer unit, and polishing the one surface of the wafer sucked and fixed to the table unit; a polishing solution supply unit to supply a polishing solution to the polishing roller unit; a wafer supply unit installed on the front end of the polishing roller unit to supply the wafer to be polished to the table unit; and a wafer discharge unit installed on the rear end of the polishing roller unit and discharging the polished wafer to the table unit. The polishing roller unit comprises: a first roller module primarily polishing the wafer sucked and fixed to the table unit; a second roller module installed on the rear end of the first roller module to secondarily polish the wafer sucked and fixed to the table unit; and a third roller module installed on the rear end of the second roller module to tertiarily polish the wafer sucked and fixed to the table unit. 본 발명은 회전하면서 진행하는 웨이퍼의 편면을 화학적 기계 연마(polishing)하되, 순차적으로 설정된 압력과 설정된 회전수에 따라 연속적인 연마가 가능한 웨이퍼 폴리싱 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 상기의 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 따른 웨이퍼 폴리싱 장치는, 웨이퍼가 흡착 고정되는 플레이트와 상기 플레이트를 회전시키는 모터를 포함하는 정반부; 상기 정반부를 이송시키는 이송부; 상기 이송부에 의해 이송되는 정반부의 진행방향에 설치되고, 상기 정반부에 흡착 고정된 웨이퍼 편면을 연마하는 연마롤러부; 상기 연마롤러부에 연마액을 공급하는 연마액 공급부; 상기 연마롤러부의 전단에 설치되고, 상기 정반부에 연마될 웨이퍼를 공급하는 웨이퍼 공급부 및 상기 연마롤러부의 후단에 설치되고, 상기 정반부에 연마된 웨이퍼를 배출하는 웨이퍼 배출부를 포함하여 구성되고, 상기 연마롤러부는 상기 정반부에 흡착 고정된 웨이퍼를 1차 연마하는 제1 롤러모듈; 상기 제1 롤러모듈의 후단에 설치되어 상기 정반부에 흡착 고정된 웨이퍼를 2차 연마하는 제2 롤러모듈 및 상기 제2 롤러모듈의 후단에 설치되어 상기 정반부에 흡착 고정된 웨이퍼를 3차 연마하는 제3 롤러모듈을 포함하는 것을 특징으로 한다.