A film for forms protective skin of semiconductor chip and manufacturing method thereof

The present invention relates to a film for forming a semiconductor chip protection layer and a manufacturing method thereof. The purpose of the present invention is to provide a film for forming a semiconductor chip protection layer, which has excellent adhesive properties; has excellent visuality by a laser marking on a protection layer by minimizing bending of a semiconductor wafer; is advantageous for chipping during dicing; and enables the re-work of an expensive semiconductor chip by cleanly removing the film from a back surface of the semiconductor chip without tearing when removing the film mounted on the back surface of the semiconductor chip. The film for forming a semiconductor chip protection layer comprises: a base film; a semiconductor chip protection layer forming adhesive layer stacked on the base film to be removable; and a protective film stacked on the adhesive layer to be removable. The semiconductor chip protection layer forming adhesive layer includes (A) an acrylic copolymer, (B) a thermosetting resin, (C) a curing agent, (D) a filler, (E) carbon black, and (F) an additive. 본 발명은 반도체 칩 보호막 형성용 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로, 그 목적은 접착성이 우수하고, 반도체 웨이퍼가 휘어지는 것을 최소시켜 보호막 상에 레이저 마킹에 의한 시안성이 우수하며, 다이싱시 칩핑(chipping)에 유리하고, 반도체 칩의 이면 상에 마운트된 필름제거 시 찢어짐 없이 반도체 칩의 이면에서 깔끔하게 제거되므로 고가의 반도체 칩을 재사용(re-work) 가능하게 할 수 있도록하는 것이며, 그 구성은 기재필름과, 상기 기재필름 상에 탈거가능하게 적층되는 반도체 칩 보호막 형성 접착제층과, 상기 접착제층상에 탈거가능하게 적층되는 보호필름으로 구성되는 반도체 칩 보호막 형성용 필름에 있어서, 상기 반도체 칩 보호막 형성 접착제층은 (A) 아크릴 공중합체, (B) 열경화성 수지, (C) 경화제, (D) 필러, (E) 카본블랙 및 (F) 첨가제를 포함하는 것을 특징으로 한다.