APPARATUS FOR INSPECTING WAFER MAPPING

The present invention relates to a wafer mapping inspection apparatus inspecting the loading state of a plurality of wafers loaded in a wafer storage container. The present invention includes a lifting and lowering unit including a stator formed along a wafer loading direction and a mover lifted and lowered along the stator; a sensor unit sensing wafer loading or non-loading while moving along the mover; and a measurement unit including a wire having one end connected to the mover and a drum around which the other end of the wire is wound and which is fixedly disposed on one side of the lifting and lowering unit and measuring the unwinding length of the wire unwound from the drum. Information on the loading or non-loading and the unwinding length is transmitted, the wafer loading state is inspected in accordance with the unwinding length, and the normality of the loading state is determined. Accordingly, the present invention physically measures a position of the sensor unit while smoothly moving the sensor unit to figure out an accurate position. 웨이퍼 수납 용기에 적재된 복수의 웨이퍼의 적재 상태를 검사하는 웨이퍼 맵핑 검사 장치에 관한 것이다. 본 발명은 웨이퍼의 적재 방향을 따라 형성된 고정자와, 고정자를 따라 승하강 운동하는 이동자로 이루어진 승하강부; 이동자를 따라 이동하며 웨이퍼의 적재 여부를 센싱하는 센서부; 일단이 이동자과 연결되는 와이어와, 와이어의 타단이 권취되며 승하강부의 일측에 고정 배치된 드럼으로 이루어져, 드럼으로부터 권출된 와이어의 권출 길이를 측정하는 측정부; 적재 여부와 권출 길이에 대한 정보를 전달 받아, 권출 길이에 따른 웨이퍼의 적재 상태를 검사하여, 적재 상태의 정상 여부를 판단한다. 이에 의해, 센서부를 부드럽게 이동시키며, 센서부의 위치를 물리적으로 측정하여 정확한 위치를 파악할 수 있다.