Heat-dissipating type PCB and Manufacturing Method Thereof

The present invention relates to a heat dissipating type PCB including: a plate which is made of a first carbon-based material and includes an insulating layer and an electrically conductive layer superimposed on an upper side thereof; a cooling hole formed, to pass through the plate, at a position of a heating centralized component among components mounted on the plate; a heat transfer rod which passes through the cooling hole and fills the same, has one end in contact with the heating centralized component and the other end extended to the lower side of the plate, and is made of a second carbon-based material whose thermal conductivity is higher than that of the first carbon-based material; and a heat dissipation layer superposed on the lower side of the plate so as to be integrally connected with the same material as the heat transfer rod. Accordingly, the present invention can improve the stability and durability of a product. 본 발명은 제1탄소계 재료로 이루어지고, 상측면에 절연층과 전기전도층이 차례로 중첩된 플레이트와; 상기 플레이트에 장착되는 부품들 중 발열 집중 부품의 위치에 상기 플레이트를 관통하도록 형성된 냉각홀과; 상기 냉각홀을 관통하여 채워져서 일단은 상기 발열 집중 부품에 접촉하고 타단은 상기 플레이트의 하측면으로 연장되며, 상기 제1탄소계 재료보다 열전도성이 우수한 제2탄소계 재료로 이루어진 전열로드와; 상기 전열로드와 동일한 재료로 일체로 연결되도록 상기 플레이트의 하측면에 중첩된 방열층을 포함하여 구성된다.