Management device for plating equipment

The present invention relates to a management apparatus for a plating equipment. According to the present invention, the plating equipment comprises: a plating tub which accommodates a plating solution to plate an object (the plating solution is a mixture of a plurality of substances required for pl...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: YEO, MYEONG GU, KYUNG, WON HYUN, BAEK, SEUNG HYUP
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention relates to a management apparatus for a plating equipment. According to the present invention, the plating equipment comprises: a plating tub which accommodates a plating solution to plate an object (the plating solution is a mixture of a plurality of substances required for plating the object); a plurality of accommodation tubs which respectively accommodate substances composing the plating solution; a plurality of first connection pipes connecting the plating tub and the accommodation tub; a plurality of first control valves respectively placed in each of the first connection pipes to control a flow of substances flowing from the accommodation tub to the plating tub; and a pump which provides power to extract some plating solution from the plating tub. According to the present invention, the management apparatus for the plating equipment may comprise: a cooling unit which cools the plating solution extracted from the plating tub by power provided by the pump; a sensor unit which provides data to check information value on a preset item of the plating solution extracted from the plating tub; and a control unit which determines if a preset condition is satisfied based on the data provided by the sensor unit to control whether to open or close the first control valve when the preset condition is satisfied. The present invention is to provide the management apparatus for the plating equipment, which controls or manages the plating equipment to allow the plating equipment to perform a plating process with a certain high efficiency. 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장비 관리기기는 도금액 - 상기 도금액은 대상 물체를 도금하기 위해 필요한 복수의 물질들의 혼합물임. - 이 수용되어 상기 대상 물체가 도금되는 도금조; 도금액을 이루는 물질이 각각 수용되는 복수 개의 수용조; 상기 도금조와 상기 수용조를 연결하는 복수개의 제1 연결배관; 상기 제1 연결배관 각각에 배치되어 상기 수용조에서 상기 도금조로 유동되는 물질의 유동여부를 조절하는 복수의 제1 조절밸브; 및 상기 도금조에서 일부의 도금액이 추출되도록 하는 동력을 제공하는 펌프;를 포함하는 도금 장비를 관리하는 도금 장비 관리기기에 있어서, 상기 펌프로부터 제공된 동력에 의해 상기 도금조에서 추출된 도금액을 냉각시키는 냉각부; 상기 도금조에서 추출된 도금액의 미리 설정된 항목에 대한 정보 값을 확인하기 위한 데이터를 제공하는 센서부; 상기 센서부에서 제공된 데이터를 기초로 미리 정해진 조건을 만족하는지 여부를 판단하고, 상기 미리 정해진 조건 을 만족하는 경우, 상기 제1 조절밸브의 개방 또는 폐쇄 여부를 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다.