Silicon Carbide Heatsink and Manufacturing Method Thereof

본 발명은 탄화규소 방열판의 제조방법에 관한 것으로서, 탄화규소(SiC) 분말 및 결합제를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 상기 혼합물을 건조하여 조립분을 제조하는 단계; 성형 공정을 통해 상기 조립분으로부터 방열판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 제조방법에 따르면 규산염을 결합제의 일 성분으로 사용함으로써 수축이 없고 저온소성이 가능하며 치수와 형상변화가 거의 없는 효율적이며 에너지 소모량이 적은 방열판을 제조할 수 있다....

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KIM, JANG SIK, SON, SEUNG MUN
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은 탄화규소 방열판의 제조방법에 관한 것으로서, 탄화규소(SiC) 분말 및 결합제를 혼합하여 혼합물을 제조하는 단계; 상기 혼합물을 건조하여 조립분을 제조하는 단계; 성형 공정을 통해 상기 조립분으로부터 방열판을 제조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 제조방법에 따르면 규산염을 결합제의 일 성분으로 사용함으로써 수축이 없고 저온소성이 가능하며 치수와 형상변화가 거의 없는 효율적이며 에너지 소모량이 적은 방열판을 제조할 수 있다.