Millimeter Wave Antenna for Diagonal Radiation

According to the present invention, a millimeter wave antenna for diagonal radiation is disclosed. A first metal layer is applied to at least a portion of the bottom surface of a dielectric substrate, and a second metal layer having a microstrip line shape is applied to at least a portion of the top surface of the dielectric substrate. The second metal layer is provided to be included in an area of the first metal layer, when viewed from the top surface to the bottom surface of the dielectric substrate. The microstrip line of the second metal layer has a length greater than half of a wavelength of a signal to be wirelessly transmitted. In a state where the first metal layer is grounded, a wireless signal radiation pattern appears in an upward diagonal direction when the signal to be wirelessly transmitted is applied to the microstrip line of the second metal layer. The second metal layer can be formed in a line shape, a Y shape, a shape, or a multi branch type microstrip line shape. A metal layer for matching impedance, which is connected to the second metal layer to improve impedance matching of the antenna, can be further provided on the top surface of the dielectric substrate. 대각 방향의 방사를 위한 밀리미터파 대역 안테나가 개시된다. 유전체 기판의 저면의 적어도 일부 영역에 제1 금속층이 코팅되고, 상면의 적어도 일부 영역에는 마이크로스트립 선로 형태의 제2 금속층이 코팅된다. 유전체 기판의 상면 쪽에서 저면 쪽으로 보았을 때, 제2 금속층은 제1 금속층 영역에 포함되게 배치된다. 제2 금속층의 마이크로스트립 선로는 무선송출할 신호의 파장의 절반 이상의 길이를 가진다. 제1 금속층이 접지된 상태에서, 제2 금속층의 마이크로스트립 선로에 무선송출할 신호가 인가되면, 위쪽 대각선 방향으로의 무선신호 방사패턴을 나타낸다. 제2 금속층은 직선형, Y자형,-자형 또는 다지형 마이크로스트립 선로 형태로 만들 수 있다. 유전체 기판의 상면에는 제2 금속층과 연결되어 안테나의 임피던스 정합도를 향상시켜주는 임피던스 정합용 금속층이 더 마련될 수도 있다.