METHOD FOR MAKING A EMBOSSING PATCH

The present invention relates to a method for manufacturing a thermal bonding type embossed patch, the method being capable of reducing production costs by allowing patterns (letters or figures) to protrude without a silicone liquid and a printed layer. The present invention comprises: a first process of heating a depressed mold (110) and an embossed mold (116) using a heating unit; a second process of placing a fabric (120) on an upper surface of the depressed mold (110); a third process of thermally pressing the fabric (120) placed on the upper surface of the depressed mold (110) using the embossed mold (116) to temporally mold the fabric to have grooves; a fourth process of inserting separately cut urethane sponge patterns (122) into the grooves of the temporally molded fabric (120), and then placing a thermal-bondable hot melt (124) on an upper surface of the temporally molded fabric (120); and a fifth process of placing a separately heated auxiliary heat plate (126) on an upper surface of the thermal-bondable hot melt (124), and then thermally pressing the auxiliary heat plate (126) using the embossed mold (116), thereby obtaining a thermal bonding type embossed patch (128) in which the fabric (120), the urethane sponge (122), and the heat-bondable hot melt (124) are integrated as one body. 본 발명은 실리콘 액을 전혀 사용하지 않음과 동시에 인쇄층 없이 원단에 문양(문자 또는 도형)이 돌출되도록 하여 제작비를 절감시킬 수 있도록 한 열 접착방식 엠보싱 패치의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명은 히팅부로 음각금형(110) 및 양각금형(116)을 가열하는 제1공정과; 상기 음각금형(110)의 상면에 원단(120)을 위치시키는 제2공정과; 상기 양각금형(116)으로 음각금형(110)의 상면에 위치된 원단(120)을 열 가압하여 원단(120)에 홈이 형성되도록 가(假) 성형하는 제3공정과; 상기 가(假) 성형 된 원단(120)의 홈에 별도로 컷팅되어 있는 우레탄 스펀지문양(122)을 끼운 후, 상기 가(假) 성형 된 원단(120)의 상면에 열 접착성 핫멜트(124)를 위치시키는 제4공정과; 상기 열 접착성 핫멜트(124)의 상면에 별도로 가열된 보조열판(126)을 위치시킨 후, 상기 양각금형(116)으로 보조열판(126)을 열 가압하여 상기 원단(120)과 우레탄 스펀지(122)와 열 접착성 핫멜트(124)가 하나의 동체로 된 열 접착방식 엠보싱 패치(128)를 얻는 제5공정을 포함한다.