SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND SUBSTRATE TRASPORTING METHOD

The present invention provides a substrate treating apparatus. The substrate treating apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a process chamber which provides a space in which a process for a substrate is performed, and includes a first controller to control the process to be performed; and a handler unit to transport the substrate into/out of the process chamber. The handler unit comprises: a buffer on which the substrate temporarily waits; a transport robot to transport the substrate between the buffer and the process chamber; and a second controller to control the handler unit. The second controller can check whether the handler unit can load/unload the substrate if a substrate loading/unloading signal is received from the first controller. 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기판에 대해 공정을 진행하는 공간을 제공하고, 상기 공정을 진행하도록 제어하는 제 1 제어기를 포함하는 공정 챔버 및 상기 기판을 상기 공정 챔버로 반출입하는 핸들러 유닛을 포함하되, 상기 핸들러 유닛은, 상기 기판이 임시 대기하는 버퍼, 상기 버퍼와 상기 공정 챔버 간에 상기 기판을 반출입하는 이송 로봇 그리고 상기 핸들러 유닛을 제어하는 제 2 제어기를 포함하되, 상기 제 2 제어기는, 상기 제 1 제어기로부터 기판 로드/언로드 신호가 수신되면 상기 핸들러 유닛의 기판 로드/언로드 가능 여부를 확인할 수 있다.