COMPOSITION FOR REMOVING THERMOSETTING SOLDER MASKS AND METHOD FOR FORMING RESIST PATTERNS USING THE SAME

Disclosed are an alkaline developer capable of effectively removing a solder mask in a thermosetting resin, and a method for forming a solder mask pattern of a printed circuit board using the same. The alkaline developer of the present invention comprises: 200-500 g/L of water soluble aliphatic amine; 200-500 g/L of an alkaline metal hydroxide; 50-200 g/L of a glycol ether solvent; 1-50 g/L of an azole-based corrosion inhibitor; 0.1~50 g/L of a surfactant; 50 g/L or less of an inorganic additive as an optional ingredient; and the remainder consisting of water. The alkaline developer and the method for forming the solder mask pattern of the printed circuit board of the present invention are suitable to manufacture an ultrathin high strength printed circuit board capable of realizing micropatterning. 열경화성 수지의 솔더마스크를 효과적으로 제거할 수 있는 알칼리 현상액과 이를 이용한 인쇄회로기판의 솔더마스크 패턴 형성 방법을 개시한다. 본 발명의 알칼리 현상액은 수용성 지방족 아민 200~500 g/L, 알칼리금속 수산화물 200~500 g/L, 글리콜에테르계 용매 50~200 g/L, 아졸계 부식 억제제 1~50 g/L 및 계면활성제 0.1~50 g/L, 선택적 성분으로서 50 g/L 이하의 무기염 첨가제 및 잔부의 물을 포함한다. 본 발명의 알칼리 현상액과 인쇄회로기판의 솔더마스크 패턴 형성 방법은 미세 패턴화를 구현할 수 있는 극박형 고강도 인쇄회로기판을 제조하는 데에 적합하다.