APPARATUS FOR MEASURING INTERFACE ROUGHNESS USING SCM

PURPOSE: An interfacial surface roughness measuring device is provided to measure a roughness of an interfacial surface precisely with a SCM by separating roughness of the interface and roughness of the surface from thickness of an oxide film. CONSTITUTION: A roughness measuring apparatus of an interface comprises a finding indicator(13) reflecting light having the designated frequency according to roughness of a test piece(23) with adjusting an angle; a detecting unit(12) detecting the roughness of the surface by the light reflected from the indicator; a sensor(21) detecting the surface roughness and the interface roughness of an oxide film(22) by variables of capacitance generated in the test piece in applying direct current and alternating current to the indicator and the test piece; and a lock-in amplifier(20) amplifying and outputting an output signal of the sensor. The surface roughness of the test piece, and the roughness of the interfacial surface between the oxide film and silicon are detected with measuring the angle change of the light reflected by the indicator. 본 발명은 에스씨엠을 이용한 계면거칠기 측정장치에 관한 것으로, 종래에는 측정할 샘플을 주로 화학적 에칭방법을 이용하여 표면층을 제거하는데 기판인 실리콘도 어느정도 에칭되어 계면거칠기를 정확히 측정할 수 없는 문제점이 있었다. 따라서, 본 발명은 일정한 주파수를 가진 빛을 시편 표면의 거침음에 따라 각을 변화하여 반사하는 탐지침과; 상기 탐지침으로부터 반사되는 빛에 의해 표면의 거칠기를 검출하는 검출부와; 상기 탐지침과 시편 내부에 직류전압과 교류전압이 인가되면 그 시편내부에서 발생하는 커패시턴스의 변화값으로 산화막의 표면거칠기 및 계면거칠기에 대한 정보를 센싱하는 센서와; 상기 센서의 출력신호를 소정 레벨로 증폭하여 출력하는 락인앰프를 포함하여 구성함으로써 정확한 계면거칠기를 측정하고 이에따라 최적의 계면조건을 구하기 위한 공정조건을 구할수 있는 효과가 있다.