SEMICONDUCTOR DEVICE

본 발명은 반도체소자를 몰드수지로 봉하였을 때에 생기는 보이드의 발생을 방지하는데 관한 것이다. 그 구성을 보면 다이패드(102)와 복수의 내부리드부(3)로 이루는 리드프레임(100)에 반도체소자(7)를 탑재하여 몰드수지(M)로 봉하는 반도체장치에 있어서, 그 반도체소자(7)의 상면 및 또는 다이패드의 하면을 흐르는 몰드수지(M)의 흐름의 속도와, 그 반도체소자(7)의 주변을 흐르는 몰드수지(M)의 속도가 거의 같아지도록, 상기 다이패드(102)의 바깥가장자리부와 내부리드부(3)의 각 내부선단(8)과의 간격을 좁혀서 이 부분을 흐르는 몰드수지(M)의 흐름에 저항을 주도록 구성하고 있다. 따라서 그 효과는 몰드수지(M)의 흐름이 균일하게 되고, 보이드의 발생을 감소 또는 없앨 수 있고, 반도체장치의 신뢰성, 생산성이 향상한다. A semiconductor device including a lead frame provided with a die pad and a plurality of leads arranged around the die pad, a semiconductor element mounted on the die pad, and a molding resin for sealing the semiconductor element. A spacing defined between the die pad and the leads is sized, i.e. made very small, that a flow velocity of a first portion of the molding resin flowing in a peripheral region of the semiconductor element becomes substantially equal to a flow velocity of a second portion of the molding resin flowing on at least an upper surface of the semiconductor element. That is, the first portion of the molding resin flowing in the peripheral region of the semiconductor element receives resistance due to the very small spacing between the die pad and the leads. Accordingly, the flow of the molding resin as a whole can be made uniform to thereby reduce or eliminate the generation of voids in the molding resin. As a result, reliability and productivity of the semiconductor device can be improved.