UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION AND PROCESS FOR MOLDING SAID COMPOSITION

(A)불포화폴리에스테르수지 100중량부, (B)(1)아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 방향족비닐화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 단량체 단위를 50중량% 이상 함유하는 수지분말, 또는 (2)유리전이점이 -30℃ 이하인 아크릴산에스테르계 또는 메타크릴산에스테르계 중합체 및/또는 디엔계 중합체로 이루어진 코어부와, 아크릴산에스테르계 또는 메타크릴산에스테르계 단량체와 유리카르복시기를 가진 래디컬중합성 불포화카르복시단량체와의 유리전이점이 70℃ 이상인 공중합체로 이루어진 셸층으로 구성되는 코어/셸형 공중합체입자에, 금속양...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	NAGASE, TOSHIO, KOBAYASHI, TAKEO, TSUKAMOTO, ATSUSHI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	ADHESIVES AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS CHEMISTRY COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES ORLACQUERS COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS CORRECTING FLUIDS DYES FILLING PASTES INKS MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVINGCARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS METALLURGY MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS MISCELLANEOUS COMPOSITIONS NATURAL RESINS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS PAINTS PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING PERFORMING OPERATIONS POLISHES SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDEDFOR SHAPING OR JOINING OF PLASTICS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP TRANSPORTING USE OF MATERIALS THEREFOR WOODSTAINS WORKING OF PLASTICS WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE, IN GENERAL
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Beschreibung
Zusammenfassung:	(A)불포화폴리에스테르수지 100중량부, (B)(1)아크릴산에스테르, 메타크릴산에스테르 및 방향족비닐화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 1종의 단량체 단위를 50중량% 이상 함유하는 수지분말, 또는 (2)유리전이점이 -30℃ 이하인 아크릴산에스테르계 또는 메타크릴산에스테르계 중합체 및/또는 디엔계 중합체로 이루어진 코어부와, 아크릴산에스테르계 또는 메타크릴산에스테르계 단량체와 유리카르복시기를 가진 래디컬중합성 불포화카르복시단량체와의 유리전이점이 70℃ 이상인 공중합체로 이루어진 셸층으로 구성되는 코어/셸형 공중합체입자에, 금속양이온을 부가해서 이온가교시킨 공중합체수지분말을 유효성분으로 하는 증점제 20∼120중량부, (C)액상중합성 단량체 30∼120중량부, (D)경화제를 함유해서 이루어진 성형용 불포화폴리에스테르수지조성물에, (E)보강재를 배합해서 제작한 SMC 및 BMC, 및 이 SMC 및 BMC의 저온저압에 있어서의 성형방법에 관한 것으로, 본 발명의 불포화폴리에스테르수지조성물은, 단시간에 SMC화가 가능하며, 또한 SMC화한 경우, 저장안정성이 양호하고, 저온 및 저압의 성형이 가능하며, 저수축성과 표면평활성이 뛰어나고, 강도 및 탄성률이 큰 성형품을 얻을 수 있다. An unsaturated polyester resin composition for molding comprising (A) an unsaturated polyester resin, (B) a thickening agent containing powder of a thermoplastic resin as the effective component thereof in an amount of 20 to 120 parts by weight per 100 parts by weight of the unsaturated polyester resin, (C) a liquid polymerizable monomer in an amount of 30 to 120 parts by weight per 100 parts by weight of the unsaturated polyester resin, and (D) a curing agent; SMC and BMC prepared by adding (E) a reinforcing material to the composition; and a process for molding the SMC and the BMC at a low temperature under a low pressure. The unsaturated polyester resin composition of the present invention can be converted into SMC in a short time. The obtained SMC has an excellent storage stability, can be molded at a low temperature under a low pressure, and provides a molded product exhibiting low shrinkage, excellent surface smoothness, a large strength, and a large modulus.