MULTILAYER THIN FILM STRUCTURE OF METAL INTERCONNECTION
본 발명은 표면 반사율을 낮추어 패턴 형성 불량을 감소시킬 수 있고 열처리 중의 응력에 기인한 표면 돌출현상을 완하시킬 수 있으며 에치 공정시의 부식 문제점을 해결할 수 있는 금속배선의 다층 박막 구조를 제공하기 위한것으로 이를 위해 도전막을 알루미늄막과 알루미늄 산화막의 다층 구조로 형성한다....
Gespeichert in:
| 1. Verfasser: | |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
| Schlagworte: | |
| Online-Zugang: | Volltext bestellen |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Zusammenfassung: | 본 발명은 표면 반사율을 낮추어 패턴 형성 불량을 감소시킬 수 있고 열처리 중의 응력에 기인한 표면 돌출현상을 완하시킬 수 있으며 에치 공정시의 부식 문제점을 해결할 수 있는 금속배선의 다층 박막 구조를 제공하기 위한것으로 이를 위해 도전막을 알루미늄막과 알루미늄 산화막의 다층 구조로 형성한다. |
|---|