SOLDER DEPOSITING COMPOSITION AND METHOD OF PACKAGING USING THE SAME

본 발명은, 기본성분으로서 Sn-Pb합금분말과 Pb의 유기산염을 함유하고, Sn-Pb합금분말에 함유된 Sn과, Pb의 유기산염에 함유된 Pb사이의 치환결과로서 땜납을 석출할 수 있는 땜납석출용조성물을 제공하며, 또, 기본성분으로서, Sn-Pb합금분말과 Pb의 유기산염을 함유하는 땜납석출용조성물을 보드위의 도체에 공급하고 ; 도체위에 공급된 땜납석출용 조성물을 가열하여 Sn-Pb합금분말의 Sn과 Pb의 유기산염이 Pb이온간의 치환반응결과로서, 도체위에 땜납을 석출하여 도체를 땜납으로 예비코팅하며; 땜납으로 예비코팅된 도체위에 장치를...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	FUKUNAGA, TAKAO, FUJIWARA, TAKAHIRO, SHIROISHI, HIROKAZU, KUMAMOTO, SEISHI, HAGASA, KAZUHITO, KATAYAMA, NORIKO
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MACHINE TOOLS MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS SOLDERING OR UNSOLDERING TRANSPORTING WELDING WORKING BY LASER BEAM
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