SOLDER DEPOSITING COMPOSITION AND METHOD OF PACKAGING USING THE SAME

본 발명은, 기본성분으로서 Sn-Pb합금분말과 Pb의 유기산염을 함유하고, Sn-Pb합금분말에 함유된 Sn과, Pb의 유기산염에 함유된 Pb사이의 치환결과로서 땜납을 석출할 수 있는 땜납석출용조성물을 제공하며, 또, 기본성분으로서, Sn-Pb합금분말과 Pb의 유기산염을 함유하는 땜납석출용조성물을 보드위의 도체에 공급하고 ; 도체위에 공급된 땜납석출용 조성물을 가열하여 Sn-Pb합금분말의 Sn과 Pb의 유기산염이 Pb이온간의 치환반응결과로서, 도체위에 땜납을 석출하여 도체를 땜납으로 예비코팅하며; 땜납으로 예비코팅된 도체위에 장치를...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: FUKUNAGA, TAKAO, FUJIWARA, TAKAHIRO, SHIROISHI, HIROKAZU, KUMAMOTO, SEISHI, HAGASA, KAZUHITO, KATAYAMA, NORIKO
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:본 발명은, 기본성분으로서 Sn-Pb합금분말과 Pb의 유기산염을 함유하고, Sn-Pb합금분말에 함유된 Sn과, Pb의 유기산염에 함유된 Pb사이의 치환결과로서 땜납을 석출할 수 있는 땜납석출용조성물을 제공하며, 또, 기본성분으로서, Sn-Pb합금분말과 Pb의 유기산염을 함유하는 땜납석출용조성물을 보드위의 도체에 공급하고 ; 도체위에 공급된 땜납석출용 조성물을 가열하여 Sn-Pb합금분말의 Sn과 Pb의 유기산염이 Pb이온간의 치환반응결과로서, 도체위에 땜납을 석출하여 도체를 땜납으로 예비코팅하며; 땜납으로 예비코팅된 도체위에 장치를 설치하고, 땜납층을 용융시켜 도체위의 장치를 안전하게 설치하는 공정으로 이루어진 장착법도 제공한다. A solder depositing composition containing a powdery Sn-Pb alloy and a lead salt of an organic acid as the essential components and depositing solder by the displacement reaction between the Sn atom of the alloy and the Pb ion of the organic acid salt. The packaging method comprises the steps of supplying the solder depositing composition to a conductive part formed on a substrate; forming a solder precoat on the conductive part by heating the supplied composition to deposit solder by the displacement reaction between the Sn atom and the Pb ion, mounting elements on the solder precoat thus formed, and packaging the elements on the conductive part by melting the precoat.