SEMICONDUCTOR WAFER CLAMPING APPARATUS

본 발명은 공정챔버내의 받침대에 로딩된 웨이퍼를 복수개의 클램프로 눌러 고정하기 위한 반도체 웨이퍼 클램핑 장치에 관한 것으로, 상기 각 복수개의 클램프에 수직방향으로 각각 설치된 클램프 샤프트와, 상기 클램프가 웨이퍼를 눌러 고정하도록 각각의 클램프 샤프트를 가압하는 복수개의 에어실린더와, 상기 복수개의 에어실린더로 에어를 동시에 공급하기 위한 에어공급라인으로 구성된 것이다. 따라서 에어가 복수개의 에어실린더로 동시에 공급되어 클램프가 웨이퍼를 동시에 눌러 고정할 수 있게 되는 것이고, 이로써 웨이퍼 클램핑시 균형을 이루어 웨이퍼의 긁힘 등의 손상을 방지하여 수율을 높일 수 있는 효과가 있다. PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a semiconductor wafer from being damaged by scratching, etc., so as to increase the yield of the wafer by balancing the wafer at the time of clamping the wafer. SOLUTION: A semiconductor wafer clamping device has a plurality of clamps 21 each of which is provided with a vertical clamp shaft 22, a plurality of air cylinders 23-26 which pressurize the shaft 22, and an air supply line which can simultaneously supply air supplied from an air source to the cylinders 23-26. Since air is simultaneously supplied to the air cylinders 23-26, the clamps 21 can simultaneously clamp a wafer 20 and, since the cylinders 23-26 are connected to the shafts 22 fixed to the clamps 21 in one body, the operations of the cylinders 23-26 are directly transmitted to the clamps 21.