MOUNTING SUBSTRATE

박막 배선을 복수의 배선층을 가지는 유닛으로 분할하고 유닛간을 접속 패드 거쳐 접속하는 구조로 한 이유는 박막 배선층을 유닛별로 분할하여 제작할 수 있고, 유닛간의 접속을 행하기 전에 양품과 불량품의 선별을 행함으로써 최종 수율을 대폭으로 향상시킬 수 있기 때문이다. 또, 각 유닛을 병렬하여 제작함으로써 실장기판을 제작하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있다. An LSI mounting substrate having a multilayered thin film wiring portion, with the thin film wiring...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	YAMADA, KAZUJI, OGIHARA, SATORU, MIYOSHI, TADAHIKO, INOUE, HIROKAZU, MUKOH, AKIO, MIURA, OSAMU, TAKAHASHI, AKIO, NUMATA, SHUNICHI, MIYAZAKI, KUNIO, KOBAYASHI, FUMIYUKI, SUGITA, YUTAKA
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	박막 배선을 복수의 배선층을 가지는 유닛으로 분할하고 유닛간을 접속 패드 거쳐 접속하는 구조로 한 이유는 박막 배선층을 유닛별로 분할하여 제작할 수 있고, 유닛간의 접속을 행하기 전에 양품과 불량품의 선별을 행함으로써 최종 수율을 대폭으로 향상시킬 수 있기 때문이다. 또, 각 유닛을 병렬하여 제작함으로써 실장기판을 제작하는 시간을 대폭으로 단축할 수 있다. An LSI mounting substrate having a multilayered thin film wiring portion, with the thin film wiring portion being divided into wiring units each composed of a plurality of wiring layers, with the wirings between the units being electrically connected through connecting pads defined in the same surface as that of a surface conductive layer of the unit.