LEAD FRAME TRANSFER OF SEMICONDUCTOR PACKAGE EQUIPMENT

본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 모터의 동력원으로 탑다이를 작동시켜 트림/포밍공정을 진행함과 동시에 상기 동력원으로 리드프레임을 이송시킴으로서, 정확한 작동상태를 얻어 생산성을 향상시키고, 리드프레임의 크기에 따른 이송거리를 조정할 수 있도록 구성하여 크기가 다른 리드프레임의 이송이 가능하도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 리드프레임 이송장치이다....

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	JUNG, MYUNG-KOOK, NAM, SANG-DUK
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 고안은 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 리드프레임 이송장치에 관한 것으로, 모터의 동력원으로 탑다이를 작동시켜 트림/포밍공정을 진행함과 동시에 상기 동력원으로 리드프레임을 이송시킴으로서, 정확한 작동상태를 얻어 생산성을 향상시키고, 리드프레임의 크기에 따른 이송거리를 조정할 수 있도록 구성하여 크기가 다른 리드프레임의 이송이 가능하도록 된 반도체 패키지 제조용 트림/포밍장비의 리드프레임 이송장치이다.