SUPPORT INCORPORATING DECOUPLING MEMBER FOR HIGH-SPEED STRUCTURAL PART, ESPECIALLY MICROWAVE FREQUENCY STRUCTURAL PART

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	JIYAAKU DEYUBIYUISON, PASUKARU RU GARU
Format:	Patent
Sprache:	eng
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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