RESIN COMPOSITION

PURPOSE:A resin composition having a short curing reaction time and excellent mechanical properties, electric insulation and heat stability, comprising a formimidate group-containing compound, an epoxy group-containing compound and a phenolic compound. CONSTITUTION:0.01-0.5pt.wt. compound having at...

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Hauptverfasser: KIHARA NAOKO, SUZUKI SHIYUICHI
Format: Patent
Sprache:eng
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