SUBSTRATE FOR IC AND MANUFACTURE THEREOF

PURPOSE:To obtain the inexpensive, clean substrate for IC characterized by excellent heat radiation, small thermal distortion, and excellent heat resistance, by providing a semiconductor device forming layer on a polycrystalline Si substrate via an oxide film. CONSTITUTION:The semiconductor device f...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: SATOU YOSHIYUKI, OOHORI KATSUHIKO, KONDOU MAMORU
Format: Patent
Sprache:eng
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