METHOD FOR BONDING RESIN FILM TO METAL SURFACE
PURPOSE: To provide the method intended to properly melt esp. a hot-melt adhesive stuck on a resin film through dielectric heating with microwaves in bonding the resin film to the surface of a metal such as the outer ply of a hull. CONSTITUTION: A hot-melt adhesive 6 stuck on one side of a resin fil...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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