LIGHT AND HEAT CURABLE COMPOSITION
PURPOSE:To improve the heat-resisting property against a solder of the title composition by incorporating a linear polymer compd. having an ethylenically unsatd. group and a carboxylic group in the side chain of the polymer, a photopolymerizable monomer having two or more of ethylenically unsatd. gr...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng |
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